[发明专利]形成于较大透镜阵列上的用于对像素群组内经移位的光电二极管位置进行调整的微透镜无效
申请号: | 200880019374.0 | 申请日: | 2008-05-02 |
公开(公告)号: | CN101681916A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 李进;乌尔里希·C·伯蒂格 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G02B3/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 沈锦华 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 形成 较大 透镜 阵列 用于 像素 内经 移位 光电二极管 位置 进行 调整 | ||
1、一种微透镜结构,其包括:
第一透镜,其由像素阵列的一部分支撑,所述透镜的上表面具有相对于所述部分 的上表面的斜坡;及
至少一个微透镜,其由所述第一透镜支撑。
2、根据权利要求1所述的微透镜结构,其中多个微透镜由所述第一透镜支撑。
3、根据权利要求2所述的微透镜结构,其中所述多个微透镜中的每一者均是倾 斜的。
4、根据权利要求1所述的微透镜结构,其中所述第一透镜包括光致抗蚀剂材料。
5、根据权利要求1所述的微透镜结构,所述第一透镜及所述至少一个微透镜包 括相同材料。
6、根据权利要求1所述的微透镜结构,其中所述至少一个微透镜被直接支撑在 所述透镜上。
7、根据权利要求1所述的微透镜结构,其中多个微透镜由所述第一透镜支撑, 每一微透镜与形成有像素阵列的相应光敏装置相关联。
8、根据权利要求7所述的微透镜结构,其中每一微透镜与来自拜耳图案的色彩 相关联。
9、根据权利要求7所述的微透镜结构,其中每一微透镜与至少一个滤色片相关 联。
10、根据权利要求7所述的微透镜结构,其中四个微透镜由所述第一透镜支撑。
11、一种微透镜阵列,其包括:
多个透镜,其形成于像素阵列上方;及
多个微透镜,其位于每一透镜上。
12、根据权利要求11所述的微透镜阵列,其中每一透镜的微透镜支撑表面相对 于衬底的表面倾斜小于约10度。
13、根据权利要求11所述的微透镜阵列,其中每一透镜包括光致抗蚀剂材料。
14、根据权利要求11所述的微透镜阵列,其中每一微透镜包括光致抗蚀剂材料。
15、根据权利要求11所述的微透镜阵列,其中所述多个微透镜中的至少两者定 位于共用光敏装置上方,用于将入射光引导到所述共用光敏装置。
16、根据权利要求11所述的微透镜阵列,其中所述多个微透镜中的每一者定位 于相应光敏装置上方,用于将入射光引导到所述相应光敏装置。
17、一种成像器结构,其包括:
多个像素,其形成于衬底中;
多个透镜,其形成于所述多个像素上方;及
多个微透镜群组,每一微透镜群组与相关联透镜相关联且分别由所述相关联透镜 支撑,所述群组中的每一微透镜经定位以使入射光穿过所述相关联透镜行进到所述多 个像素中的至少一者。
18、根据权利要求17所述的成像器结构,其中每一透镜具有类似形状及在大致 相同方向上的斜坡。
19、根据权利要求17所述的成像器结构,其中所述透镜中的至少一者在形状上 为向上凸起且向下并远离所述透镜的中心成斜坡,其中所述斜坡在每一方向上大致对 称。
20、根据权利要求17所述的成像器结构,其中每一透镜及微透镜具有圆形形状。
21、根据权利要求17所述的成像器结构,其中每一透镜及微透镜具有正方形形 状。
22、一种图像处理系统,其包括:
处理器;及
成像器结构,其耦合到所述处理器,所述成像器结构包括:
像素阵列;
多个透镜,其形成于所述多个像素上方,每一透镜与多个像素相关联;及
多个微透镜群组,每一微透镜群组与相关联透镜相关联且分别由所述相关联透 镜支撑,所述群组中的每一微透镜经定位以使入射光行进到与所述透镜相关联的所 述多个像素中的至少一者。
23、根据权利要求22所述的图像处理系统,其中每一透镜具有类似的形状及在 大致相同方向上的斜坡。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的