[发明专利]曝光装置、曝光方法以及器件制造方法有效
申请号: | 200880019453.1 | 申请日: | 2008-12-12 |
公开(公告)号: | CN101681121A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 柴崎祐一 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 吕林红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 曝光 装置 方法 以及 器件 制造 | ||
技术领域
本发明涉及曝光装置、曝光方法、以及器件制造方法,尤其是涉 及在制造半导体器件等微器件的光刻工艺中使用的曝光装置及曝光 方法、以及使用该曝光方法的器件制造方法。
背景技术
以往,在制造半导体器件(集成电路等)、液晶显示器件等电子器 件(微器件)的光刻工艺中,主要使用步进重复(step&repeat)方式的投 影曝光装置(所谓步进机)、或步进扫描(step&scan)方式的投影曝光装 置(所谓扫描步进机(也称扫描机))等曝光装置。
此种曝光装置,首先要求有高生产量。作为提升生产量的方法, 已提出了各种双晶片载台型的曝光装置(例如,参照美国专利第 6,262,796号说明书),其采用设置多个、例如2个保持晶片的晶片载 台,对该2个载台进行不同操作的并行处理的方法。
此外,最近提出一种采用液浸法的双晶片载台型曝光装置(例如, 参照美国专利第7,161,659号说明书)。
然而,例如美国专利第7,161,659号说明书所记载的曝光装置具 备2个晶片载台的情形下,在各晶片载台于曝光位置(投影透镜下方的 位置)与进行晶片更换(及晶片对准)的位置之间的移动中,却存在用以 测量该晶片载台的位置的干涉仪系统无法进行测量的位置。
发明内容
本发明鉴于上述情况而作出,本发明第1方面提供第1曝光装置, 用能量束使物体曝光,具备:移动体,在其上保持该物体并且能够在 包含第1、第2、第3区域的预定范围的区域内基本上沿预定平面移 动,其中第1区域包含至少对所装载的该物体进行曝光的曝光位置, 第2区域位于该第1区域的第1方向的一侧、至少进行该物体的更换, 第3区域位于该第1区域与该第2区域之间;第1光栅部,配置在与 该移动体的基本上平行于该预定平面的表面相对的、与该预定平面平 行的平面上的与该第3区域对应的位置上;以及测量装置,包括:具 有设在该移动体的表面上的编码器读头、根据与该第1光栅部相对的 该编码器读头的输出来测量该移动体在该预定平面内的位置信息的 编码器系统;以及对设于该移动体上的反射面照射测量光束、测量该 移动体至少在该第1区域与该第2区域中的位置信息的干涉仪系统, 其中,该第3区域包含该测量光束脱离该反射面的该移动体的移动路 径。
据此,利用测量装置所包含的编码器系统,测量通过第3区域在 第1区域与第2区域间移动的移动体于预定平面内的位置信息。因此, 在包含测量装置中所包含的干涉仪系统的测量光束脱离设于移动体 上的反射面的移动体移动路径的第3区域,仅需在与预定平面平行的 面上的对应第3区域的位置配置第1光栅部,即能控制通过第3区域 在第1区域与前述第2区域间移动时的移动体于预定平面内的位置。
本发明第2方面提供第2曝光装置,用能量束使物体曝光,具备: 移动体,在其上保持该物体并且能够在包含第1、第2、第3区域的 预定范围的区域内基本上沿预定平面移动,其中第1区域包含至少对 所装载的该物体进行曝光的曝光位置,第2区域位于该第1区域的第 1方向的一侧、至少进行该物体的更换,第3区域位于该第1区域与 该第2区域之间;第1、第2及3光栅部,分别配置在与该移动体的 基本上平行于该预定平面的表面相对的、与该预定平面平行的平面上 的与该第1、第2及第3区域对应的位置上;以及测量装置,包括编 码器系统,该编码器系统具有设在该移动体的表面上的编码器读头, 根据与该第1、第2及第3光栅部中的任一者相对的该编码器读头的 输出,测量该移动体在该预定平面内的位置信息。
据此,利用测量装置所包含的编码器系统,不仅在第1区域内与 第2区域内移动时,在通过第3区域移动于第1区域与第2区域之间 时,也能测量移动体于预定平面内的位置信息。因此,通过在与预定 平面平行的面上的与第1、第2及第3区域对应的位置分别配置第1、 第2及第3光栅部,能够仅使用测量装置所含的编码器系统,不只是 在第1区域内与第2区域内移动时,而且在通过第3区域而在第1区 域与第2区域之间移动时,也能控制移动体于预定平面内的位置。
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