[发明专利]用于在不可电镀的基底进行无电金属电镀的底漆层制剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种将一导电金属以无电金属电镀的方式镀于一非导电及不可电镀材料的表面的方法，特别是，本发明涉及一种在进行无电金属电镀过程之前用于所述不可电镀的基底的涂层制剂、以及一种将所述涂层制剂涂覆于所述不可电镀的基底的方法。

背景技术

无电电镀是一种众所周知的方法，将非导电材料基底镀上金属，供各种应用。它是一种自动催化的方法，其中离子状态的金属无需电力的影响进行化学还原。例如，丙烯腈二乙烯丁二烯(ABS)塑料以金属涂覆，不只是用作装饰用途如汽车配件、家具配件、时装首饰及钮扣，亦是为了功能性的原因，如用于电器外壳可有效阻挡电磁辐射的发射。在基底材料上镀上金属的超卓性质，包括卓越的耐磨、表面修整及均匀涂覆厚度的特征，令无电电镀技术具有广泛的应用空间，如航天、汽车、电子、计算机、机械、油气生产及阀工业。不过，这种技术的缺点，在于其必须依赖于可电镀基底。

过去亦有研究尝试以金属涂覆非导电及不可电镀的基底。以无电电镀将不可电镀的基底镀上金属的主要的问题，在于很多时金属完全不能镀上基底。而在可以电镀的情况下，金属在所述不可电镀的基底上的附着力十分弱。这个问题直接影响电镀基底的耐磨、表面修整以及均匀涂覆厚度特征。此外，即使过往亦有很多的尝试在进行无电电镀过程之前将涂层制剂涂覆于所述基底，以改善电镀基底的耐磨、表面修整以及均匀涂覆厚度特征，但这些问题仍然未能解决。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于不可电镀的基底的涂层制剂，使所述不可电镀的基底可以镀上金属。因此，在进行无电电镀过程之后，镀上金属的基底可以改善其耐磨、表面修整以及均匀涂覆厚度特征。

本发明的另一目的在于提供一种制备所述涂层制剂的方法。

本发明的另一目的在于提供一种在无电电镀过程之前将所述涂层制剂涂覆于一不可电镀的基底的方法。

根据本发明的首个目的，本发明提供一种在无电电镀过程之前用于不可电镀的基底的涂层制剂，其中所述涂层制剂包括含有烯丙基、烃基、乙烯基、醚基、酯基、甲基丙烯酸酯基、丙烯酸酯基、邻苯二酸盐基或其组合物的多功能基单体、以及二苯甲烷-4，4-二异氰酸酯(MDI)的混合物，所述多功能基单体不包括含有羟基的多功能单体。优选地，在所述涂层制剂中，所述多功能基单体的比例为少于或等于所述二苯甲烷-4，4-二异氰酸酯(MDI)。

根据本发明的第二个目的，所述涂层制剂包括含有烯丙基、烃基、乙烯基、醚基、酯基、甲基丙烯酸酯基、丙烯酸酯基、邻苯二酸盐基或其组合物的多功能基单体、以及二苯甲烷-4，4-二异氰酸酯(MDI)的混合物，所述多功能基单体不包括含有羟基的多功能单体，所述混合物在一真空室混合，并放置30分钟使聚合体在用于所述不可电镀的基底前能充分混合和稳定。

根据本发明的第三个目的，本发明提供一种在进行无电金属电镀过程之前应用根据本发明制备的所述涂层制剂于一不可电镀的基底的方法，所述方法包括以下步骤：

(1)将所述制剂涂覆于所述不可电镀的基底的表面，优选以涂刷或浸渍方式涂覆；

(2)将所述不可电镀的基底在室温养护最少8小时，以容许聚合体混合物充分养护和固化；

(3)烘干所述基底2-3日，优选以烘箱烘干。

为使本发明可被充分理解和加以实施，以下将详细以优选实施例说明。

具体实施方式

根据本发明，本发明提供一种在无电电镀过程之前用于不可电镀的基底的涂层制剂，其中所述涂层制剂包括一多功能基单体，即任何基于烯丙基、烃基、乙烯基、醚基、酯基、甲基丙烯酸酯基、丙烯酸酯基、邻苯二酸盐基或所述基的任何可能的组合物的单体、以及二苯甲烷-4，4-二异氰酸酯(MDI)的混合物，所述多功能基单体不包括含有羟基的多功能单体。此外，根据本发明，在所述涂层制剂中，所述多功能基单体的比例为少于或等于所述二苯甲烷-4，4-二异氰酸酯(MDI)。

上述用于不可电镀基底的涂层制剂是一种创新的制剂，其将金属和不可电镀基层表面之间的附着力兼容化。本涂层制剂提供多方面适应性，并可应用于基本上所有种类的材料，不论材料的性质或来源，例以半金属如硅、硅酸盐、玻璃、陶瓷以及非金属如塑料、木材及贝壳。