[发明专利]得自半结晶-无定形聚烯烃嵌段共聚物的软而强的弹性体组合物

权利要求书

1.已进行机械处理的聚合物凝胶组合物，其具有在小于1的应变下的初 始弹性模量和在就要断裂前的大应变下的弹性正切模量，且断裂前正切模量 与初始模量之比超过50，以及当除去应力或约束力时，那些大的应变回复超 过70％，其是通过如下制造的：

通过机械方法使聚合物凝胶组合物的晶体变形，所述聚合物凝胶组合物 是通过将一种或多种半结晶聚烯烃嵌段或接枝共聚物与一种或多种具有 10～5000g/mol的分子量的流体稀释剂合并而制造的，

其中，所述半结晶聚烯烃共聚物为：

A-B嵌段或接枝共聚物材料，其由通过一个或多个无定形聚烯烃B 嵌段桥接的两个或多个半结晶聚烯烃A嵌段或接枝组成，其中各流体稀释剂 在使用温度下能与所述半结晶嵌段共聚物的无定形B嵌段溶混或部分溶混 且不溶解所述半结晶嵌段或接枝共聚物的半结晶A嵌段或接枝的晶体，并且 所述各流体稀释剂的玻璃化转变温度低于使用温度；或

与第二聚烯烃C-D嵌段或接枝共聚物材料混合的A-B嵌段或接枝 共聚物材料，所述第二聚烯烃C-D嵌段或接枝共聚物材料由通过一个或多个 无定形聚烯烃D嵌段桥接的两个或多个半结晶聚烯烃C嵌段或接枝组成， 其中聚合物B和D相同或不同，其中所述流体稀释剂能与所述无定形B和 D嵌段溶混或部分溶混且不溶解所述半结晶A和C嵌段或接枝的晶体，并 且其中A和C的晶体能够变形；或

由通过无定形聚烯烃嵌段B桥接的半结晶A和C聚烯烃嵌段组成 的A-B-C聚烯烃三嵌段共聚物，其中在使用温度下各流体稀释剂能与所述半 结晶嵌段共聚物的无定形B嵌段溶混或部分溶混且不溶解所述半结晶嵌段 共聚物的半结晶A和C嵌段的晶体，并且所述各低分子量流体稀释剂的玻 璃化转变温度低于使用温度；和

任选地，在所述A-B嵌段或接枝共聚物材料的A嵌段或接枝或者与所 述聚烯烃C-D嵌段或接枝共聚物材料混合的A-B嵌段或接枝共聚物材料的A 和C嵌段或接枝已结晶之后、在随后通过所述机械方法使所述晶体变形之前 或之后，从所述组合物中除去所述流体稀释剂。

2.权利要求1的聚合物凝胶组合物，其中所述就要断裂前的应变大于5。

3.权利要求1的聚合物凝胶组合物，其中所述半结晶聚烯烃嵌段共聚物 为ABA三嵌段共聚物、ABABA五嵌段共聚物、或(AB)_n星形嵌段共聚物。

4.权利要求1的聚合物凝胶组合物，其中所述半结晶聚烯烃嵌段共聚物 为具有结构...ABABAB...的多嵌段共聚物，其中每条链的嵌段尺寸和嵌段数 通过统计方法确定，并且其中所述A半结晶嵌段的数均分子量大于500g/mol 且所述B无定形嵌段的数均分子量大于1000g/mol。

5.权利要求1的聚合物凝胶组合物，其中所述半结晶聚烯烃嵌段共聚物 是由连接有两个或多个半结晶聚合物A接枝(分支)的数均分子量大于1000 g/mol的无定形B主链组成的接枝共聚物，所述接枝具有大于500g/mol的 数均分子量。

6.权利要求1的聚合物凝胶组合物，其中所述半结晶聚烯烃嵌段共聚物 的无定形B聚烯烃嵌段具有低于使用温度的玻璃化转变温度，并且所述A 聚烯烃嵌段或接枝的晶体在高于使用温度的温度下熔融，使得所述半结晶嵌 段共聚物自身就具有热塑性弹性体的力学性能。

7.权利要求1的聚合物凝胶组合物，其中所述A聚合物嵌段或接枝为 选自如下的半结晶聚烯烃：聚乙烯、间同立构聚丙烯、全同立构聚丙烯、全 同立构聚(1-丁烯)、间同立构聚(1-丁烯)、全同立构或间同立构聚(1-己烯)或 聚(1-辛烯)；或者聚(4-甲基-1-戊烯)、聚(3-甲基-1-丁烯)、聚(4，4-二甲基-1-戊 烯)或聚(乙烯基环己烷)的全同立构或间同立构变体。