[发明专利]晶粒取向磁性带材的制造方法

权利要求书

1.一种制造晶粒取向磁性带材的方法，其中将硅钢连铸、凝固并 依次经受以下操作：

-将板坯热轧；

-使热轧片材冷却并将其卷曲；

-任选地将热轧片材退火；

-进行冷轧直到获得带材；

-进行带材的脱碳退火和一次再结晶；

-将退火分离剂施加到带材表面上；

-进行带材的二次再结晶退火，

且其中任选地对片材和/或带材进行氮化，

其特征在于，

-所述钢包含以重量浓度表示的以下成分：

-2.3％-5.0％的Si，

-20-200ppm的N，

-S和/或Se，使得(S+(32/79)Se)为30-350ppm，

-系列B、Al、Cr、V、Ti、W、Nb、Zr中的至少两种元素和系列 Mn、Cu中的至少一种元素，使得下面两个量

FN=[B]MB+[Al]MAl+[Cr]MCr+[V]MV+[Ti]MTi+[W]MW+[Nb]MNb+[Zr]MZr]]>

FS=[Mn]MMn+[Cu]MCu]]>

满足下列关系：

1.5·([N]MN)<FN<40]]>

[S]+3279[Se]MS<FS<100]]>

其中[X]表示以ppm计的元素X的重量浓度，M_X是相关的原子量，

-任选地，至多800ppm的C；浓度总和不超过1500ppm的Sn、Sb、 As；和/或浓度总和不超过300ppm的P、Bi，

-余量为铁和不可避免的杂质，

并且，使在低于6分钟时间内凝固的所得板坯在热轧之前不存在 加热的情况下依次经受以下操作：

-热轧到15-30mm厚度的第一步骤，且压缩比为至少50％；在钢 完全凝固之后，在开始所述轧制之前的表面温度(T_表面)为1050℃ -1300℃、芯部温度(T_芯部)为1100℃-1400℃并且T_芯部-T_表面的差值 大于30℃(T_芯部总是大于T_表面)的条件下，在低于100s的时间间隔 内进行所述轧制，其中表面温度T_表面为板坯型材在深度等于厚度20％ 处的温度，芯部温度T_芯部为该型材在板坯厚度的芯部处的温度；

-在900-1150℃的温度下对轧制的板坯进行常化退火持续1-30 分钟的时间；

-在880℃-1150℃的轧制开始温度下进行热轧的第二步骤直到 获得＜5mm厚度的片材。