[发明专利]具有电流引导结构的立式发光二极管有效
申请号: | 200880020031.6 | 申请日: | 2008-06-11 |
公开(公告)号: | CN101711432A | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 刘文煌;朱振甫;朱俊宜;郑兆祯;郑好钧;樊峰旭;张源孝 | 申请(专利权)人: | 旭明光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/207 | 分类号: | H01L29/207 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 电流 引导 结构 立式 发光二极管 | ||
1.一种发光二极管LED,包括:
一金属基板;
一发光用LED堆迭,配置在该金属基板上,其中该LED堆迭包括一P 型半导体层及一N型半导体层,该P型半导体层位于该金属基板侧;
一N电极,配置在该N型半导体层上;及
一导电材料,接设于该金属基板和该N型半导体层之间,并且与该N 型半导体层形成一非欧姆接触。
2.如权利要求1所述的LED,其中该金属基板包括多重金属层。
3.如权利要求1所述的LED,其中该金属基板包括Cu、Ni、Ag、Au、 Al、Cu-Co、Ni-Co、Cu-W、Cu-Mo、Ge、Ni/Cu、Ni/Cu-Mo、或其合金其中 至少一者。
4.如权利要求1所述的LED,其中该金属基板的厚度范围是从10μm到 400μm。
5.如权利要求1所述的LED,更包括一P电极,该P电极插设于该金属 基板和该LED堆迭之间,其中该P电极包括第一和第二接触,该第一接触的 电阻高于该第二接触。
6.如权利要求5所述的LED,其中该第二接触包括Ag、Au、Al、Ag-Al、 Mg/Ag、Mg/Ag/Ni、Mg/Ag/Ni/Au、AgNi、Ni/Ag/Ni/Au、Ag/Ni/Au、Ag/Ti/Ni/Au、 Ti/Al、Ni/Al、AuBe、AuGe、AuPd、AuPt、AuZn、铟锡氧化物、铟锌氧化物、 或合金其中至少一者,其中该合金包含Ag、Au、Al、Ni、Mg、Cr、Pt、Pd、 Rh、或Cu其中至少一者。
7.如权利要求5所述的LED,其中该第二接触包括一反射层。
8.如权利要求5所述的LED,其中该第一接触包括一阻隔金属层。
9.如权利要求5所述的LED,其中该第一接触包括多重金属层。
10.如权利要求5所述的LED,其中该第一接触包括Pt、Ta、W、W-Si、 Ni、Cr/Ni/Au、W/Au、Ta/Au、Ni/Au、Ti/Ni/Au、W-Si/Au、Cr/W/Au、Cr/W-Si/Au、 Pt/Au、Cr/Pt/Au、或Ta/Pt/Au其中至少一者。
11.如权利要求5所述的LED,其中该P电极包括一全向反射系统。
12.如权利要求1所述的LED,其中该导电材料包括多重金属层。
13.如权利要求1所述的LED,其中该导电材料包括Ni、Ag、Au、Al、 Mo、Pt、W、W-Si、Ta、Ti、Hf、Ge、Mg、Zn、W/Au、Ta/Au、Pt/Au、Ti/Au、 Ti/Al、Ti/Pt/Au、Ti/Ni/Au、Ta/Pt/Au、W-Si/Au、Cr/Au、Cr/Al、Ni/Au、Ni/Al、 Ni/Cu、Cr/Ni/Au、Cr/W/Au、Cr/W-Si/Au、Cr/Pt/Au、AuGe、AuZn、ITO、或 IZO其中至少一者。
14.如权利要求1所述的LED,其中该N型半导体层的表面是经图案化 或粗糙化的,以用来增加来自该LED的光提取。
15.如权利要求1所述的LED,更包括一电绝缘材料,介于该LED堆迭 和该导电材料之间。
16.如权利要求15所述的LED,其中该电绝缘材料包括SiO2、Si3N4、TiO2、 Al2O3、HfO2、Ta2O5、旋转涂布玻璃、MgO及高分子其中至少一者。
17.如权利要求15所述的LED,其中该电绝缘材料包括SU-8。
18.如权利要求15所述的LED,其中该电绝缘材料包括热塑性塑胶。
19.如权利要求15所述的LED,其中该电绝缘材料包括聚酰亚胺及聚对 二甲苯其中至少一者。
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