[发明专利]散热结构体基板和使用其的模块及散热结构体基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在以低碳混合动力汽车为主的混合动力汽车及电动汽车、工 业用的设备中使用的散热结构体基板和使用该基板的模块及散热结构体基板 的制造方法。

背景技术

近年来，通过将制动时的再生电力等积蓄在双电荷层电容器等内来实现 电力低消耗化的混合动力汽车和各种工业用的设备备受关注。

在这种设备中，需要的是处理高精度地控制超过100A的大电流的DC/DC 转换器(所谓DC/DC转换器是将DC输入转换成DC输出)等的大电流的电 路模块，有必要将用于它们的功率半导体等安装在与散热和大电流相适应的 散热基板上。

作为这样的散热基板，在专利文献1中公开有如下的金属基体印刷基板， 即具有经由含有金属氧化物及/或金属氯化物的绝缘粘接剂层将印刷基板结合 到金属板的构造。

图34是表示现有的散热基板的一例的剖面图。在图34中，在金属板1 上经由第一绝缘粘接剂层2固定有导体电路3。另外，在其上经由第二绝缘粘 接剂层8，形成电路用导体层5，在导体电路3与电路用导体层5之间由导通 孔6连接。但是，在这种现有的散热基板中，对于提高电路用导体层5的剥 离强度上有限制。

例如，将电路用导体层5的一部分作为外部用引出端子部而形成，进而 如箭头7所示拉伸时，抵抗“该拉伸力”的只是绝缘粘接剂层8的粘接力。 其结果是难以应对如车载用所要求的耐振性(例如，在XYZ方向进行4～20G 左右的加速试验)。另外，即使在导体电路3及电路用导体层5上使用能应对 大电流、且强度高的引线架这样的壁厚材料，也会产生同样的问题。

在这样现有的散热基板中，由于最表层的电路用导体层5只与第二绝缘 粘接剂层8的表面粘接，所以，在此经由印刷基板和电源线受到大的力的情 况下，其粘接面(或界面)有可能会剥离。

另一方面，为了电路模块的小型化、轻量化，代替树脂模制的半导体， 要求使用接合线等的安装方法安装半导体基片主体(例如，裸片)。

对于这样的问题，在专利文献2中提出有裸片安装半导体的方案。但是， 在现有的半导体模块中，难以应对如变压器和扼流线圈这种大型或异型的电 子零件的安装，有可能在振动等时电子零件会脱开。

另外，在专利文献2中提出在裸片安装的功率半导体上大致平行地设置 控制用印刷基板的构造的方案，但难以应对如变压器和扼流线圈这种大型或 异型的电子零件的安装。

专利文献1：(日本)特开平9-139580号公报

专利文献2：(日本)专利第3898158号公报

发明内容

本发明是解决这样现有的问题点而提出的，其提供一种散热结构体基板 和使用该基板的模块及散热结构体基板的制造方法，使用在构成散热基板的 配线上可以适应大电流，且也具有机械强度的引线架，同时提高引线架和其 它的部件的紧固强度(例如，传热层与引线架的界面、传热层与金属板的界 面的紧固强度等)，能适应功率半导体等的发热零件的安装。另外，即使是变 压器及扼流线圈、双电荷层电容器等大型或异型的电子零件等难以固定的部 件，也能高强度地固定。

本发明的散热结构体基板，其具有：金属板；设置在金属板上的传热层； 端子部；引线架，其将除端子部以外的部分紧固在传热层上；树脂结构体， 其与除引线架的端子部以外的部分的上面结合；结合部，其将树脂结构体固 定于金属板、传热层、固定金属板的底架以及与底架结合的部件的至少一个 上；连接配线，其为从传热层突出的端子部的一部分；导向部，其对端子部 进行导向；强化部，其为引线架的至少一部分的部分即引线架上与树脂结构 体抵接的部分。

附图说明

图1是表示为了使散热结构体基板的连接配线部高强度化而使用的树脂 结构体的一例的立体图；

图2是说明将树脂结构体安装在散热基板上的情况的立体图；

图3A是说明散热基板的制造方法的一例的剖面图；

图3B是说明散热基板的制造方法的一例的剖面图；

图4A是说明强化了连接配线部分的散热结构体基板的制造方法的一例 的剖面图；

图4B是说明强化了连接配线部分的散热结构体基板的制造方法的一例 的剖面图；

图5A是对没有设置树脂结构体时的散热基板的连接配线的根部的界面 剥离进行说明的剖面图；