[发明专利]用于通过单频网络模式的点对多点业务的网络信令

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED制造领域，尤其涉及一种LED电路板。

背景技术

随着LED技术的进步，散热成为了制约LED技术继续发展的一个重要瓶颈。传统工艺中LED基板上具有分为铝层、绝缘层以及铜箔层；铜和铝做为金属材质具备良好的导热性，但是由于绝缘层的存在，这两种材料的导热性大大降低，因此造成了LED芯片产生的热量无法及时散发出去，长时间的高温严重缩短了LED芯片的寿命。

同时，传统LED制作工艺中，每一个LED芯均需要连接正负极后单独封装，造成了制作成本增加，而且正极与负极会遮挡一部分LED芯片所发出的光，造成发光效率降低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题是提供一种LED电路板，能够实现高导热、并且无需对每个LED芯片单独进行封装，增加了LED芯片的发光效率。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种电热分离并集成LED芯片的电路板，包括：

依次压合的电路层、绝缘层和散热层；所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽；

所述孔槽内填充有高导热材料；所述高导热材料的一端连接在所述散热层上；所述高导热材料的另一端安装有至少一个LED芯片；

所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；以及

所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。

在一较佳实施例中：所述导热材料的材质为电镀金属或者化金属。

在一较佳实施例中：所述电路层的材质为铜箔；所述绝缘层的材质为环氧树脂；所述散热层的材质为铝。

在一较佳实施例中：所述孔槽与所述导热材料之间的缝隙用粘胶填充。

在一较佳实施例中：所述LED芯片为倒装LED芯片。

相较于现有技术，本实用新型的技术方案具备以下有益效果：

1.本实用新型提供的技术方案实现了电热分离，从而将LED芯片产生的热量通过高导热材料直接传递到散热层中，大大提升了导热效果。

2.本实用新型提供的技术方案中LED芯片共用一个正极和一个负极，所以无需对LED芯片单独封装，节约了成本。也避免了正极和负极对LED芯片发光的遮挡，提高了发光效率。

3.本实用新型提供的技术方案中LED芯片采用倒装工艺固定安装，进一步提高了发光效率。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例中电路板的分层结构图；

图2为本实用新型优选实施例中电路板的整体结构图。

具体实施方式

下文结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

参考图1、图2。一种电热分离并集成LED芯片的电路板，包括：

依次压合的电路层1、绝缘层2和散热层3；所述电路层1上具备至少一个连通至散热层3的孔槽11；本实施例中，所述电路层1为铜箔，绝缘层2为环氧树脂，散热层为铝。

所述孔槽11内填充有高导热材料12，本实施例中，所述高导热材料12选用电镀铜；所述高导热材料12的一端连接在所述散热层3上；所述高导热材料12的另一端安装有至少一个LED芯片13；本实施例中，所述LED芯片13为倒装LED芯片。

所述电路层上设有至少一个LED焊点14，所述LED焊点设置14在所述孔槽11的外部，本实施例中，所述LED焊点14与所述孔槽11呈圆环状分布；所述LED芯片13的P极和N极分别通过金线15与所述LED焊点14连接；以及

所述电路层1上还设有一正极16和一负极17，所述正极16和负极17通过电路与每一个所述LED焊点14连接。

本实用新型提供的技术方案实现了电热分离，从而将LED芯片产生的热量通过高导热材料12直接传递到散热层3中，大大提升了导热效果。此外LED芯片13共用一个正极16和一个负极17，所以无需对LED芯片13单独封装，节约了成本。也避免了正极和负极对LED芯片发光的遮挡，提高了发光效率。LED芯片13采用倒装工艺固定安装，进一步提高了发光效率。

以上所述，仅是实用新型较佳实施例而已，并非对实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实例所作的任何细微修改，等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。