[发明专利]有效地冷却数据中心及置于电子器件中的电子组件无效

专利信息
申请号: 200880020467.5 申请日: 2008-04-16
公开(公告)号: CN101779178A 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 史蒂夫·弗里德 申请(专利权)人: 史蒂夫·弗里德
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京市中联创和知识产权代理有限公司 11364 代理人: 王玉双
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 有效地 冷却 数据中心 置于 电子器件 中的 电子 组件
【权利要求书】:

1.一种用于冷却壳体中的电子组件的装置,其特征在于包括:

(a)一电子壳体,其被供给单一冷却剂,该单一冷却剂由HVAC系统所产生,该HVAC系统会将所通过的热排放到外界中;

(b)一组电子组件,其包括至少一个或多个热电子组件,所述至少一个或多个热电子组件可包括紧凑包装的热电子组件,所述热电子组件无法使用传统的电子冷却装置方便地冷却且所述电子装置需能支撑他们;

c)一LHPL,其组件已经被设计用来使LHPL总热阻最小化,且是由至少一蒸发器、一液体调整室以及一冷凝器所组成;其中该蒸发器包含一具有蒸气脱逸通道的芯;该液体调整室通常称作一包覆该芯和工作流体的蒸发器,当该工作流体与待冷却装置热接触时,该芯尽可能地靠近该待冷却装置;该冷凝器设计成用于提供低热阻并返回冷却剂用以尽可能热地冷凝其内容物,该冷凝器可为一蛇型区的冷凝管,该冷凝管与设计成鳍式热交换器的阱热接触,该冷凝器的蛇形区是与一液体冷却冷板界面热接触;该冷凝器设计成具有液体冷却剂,其可应用逆流原理及其它先进的传热方法,且冷凝管连接蒸发器发生冷凝的冷凝管区域;

(d)一用于将LHPL蒸发器安装在所述热组件上的装置,其使所述蒸发器和待冷却组件之间的热阻最小化;

(e)一电子壳体内的空间,连接蒸发器和冷凝器的管线的管线可到达该空间,并可提供合适位置以安装冷凝器;

(f)一冷却装置的组合,以冷却组件的其余组件,所述冷却装置选自在说明书中限定的由传统电子冷却装置所组成的群组;

利用经设计的LHPL,且其组件在最小化壳体ECOP的同时,是适合于最小化其热阻,最小化壳体ECOP是利用在壳体内放置冷凝器或甚至在壳体内不放置冷凝器来实现,借此使得冷却系统内使用传统电子装置的其余组件的所需能量被最小化,然后导致降低用于冷却壳体所需的冷却剂的量,从而使离开壳体时冷却剂的温度上升,因而改善回到接收已加热冷却剂的HVAC系统中的热质量,并随后结束TCOP壳体和冷却TCOP壳体的HVAC系统的最大化。

2.根据权利要求1所述的用于冷却壳体中电子组件的装置,其中冷却剂冷却空气;且其中LHPL冷凝器是位于接近壳体的位置,在此位置热空气离开壳体或壳体的一区域,该壳体容置包含待冷却电子组件的印刷电路板;且其中若传统电子冷却装置需要时,可增加空气流速以确保LHPL冷凝器的冷却空气输出量充分地冷却热的电子组件;并形成权利要求1的益处,包括在壳体内降低空气的环境温度,并形成冷却电子组件所需空气量和速度的降低,以支持使用LHPL的热的电子组件冷却的操作,最后结果为减少用于移除空气的能量、经过壳体的空气总流量降低、离开壳体的空气温度增加、壳体的ECOP降低、在传送到冷却壳体的HVAC系统的热质量改良及降低含有壳体的建筑物或掩蔽所的TCOP。

3.根据权利要求2所述的用于冷却壳体中电子组件的装置,其中空气冷却冷凝器可冷却超过一组LHPL冷凝管,且是由下列组成:

(a)一大型鳍式热交换器,其底板连接至多个散热鳍片,所述散热鳍片面对电子壳体的表面,以将其安装于其中,以及一组栓,其是旋入基底的螺栓;

(b)一夹板,其具有与底板的螺栓相匹配的穿孔,且用于提供所需夹紧压力,以便在冷凝管的蛇形区之间提供热接触;其定位于热蒸气进入在冷凝器末端的蛇形区域,在该蛇形区域热空气离开该区域;以及一组螺丝与所述螺栓搭配用于夹住板与底板,借此移去一个或多个LHPL蒸发器及其连接的冷凝管区域,而无须移去鳍式热交换器;同时在冷却最热的电子组件的许多系统中提供热效能,同时若没有使用LHPL,可减少用于冷却壳体所需的风扇或鼓风机的总数。

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