[发明专利]麦克风设备及其制造方法

权利要求书

1.一种麦克风设备，包含：

使用半导体制造工艺制造的麦克风元件；

信号处理器，该信号处理器用于基于所述麦克风元件的输出信号进行预定的算术处理；以及

盖子，该盖子被布置成以盖住所述麦克风元件和信号处理器，该盖子包括在其至少一部分中的传送声音的导电构件。

2.如权利要求1所述的麦克风设备，其中所述盖子被形成为矩形的平行六面体形状，并且包括在与所述麦克风元件相对的表面的至少一部分中的传送声音的导电构件。

3.如权利要求1或2所述的麦克风设备，其中传送声音的导电构件是由具有多个孔的导电材料形成。

4.如权利要求3所述的麦克风设备，其中所述传送声音的导电构件包含网格构件。

5.如权利要求3所述的麦克风设备，其中所述传送声音的导电构件包含多孔构件。

6.如权利要求3所述的麦克风设备，其中所述传送声音的导电构件包含烧结金属。

7.如权利要求3所述的麦克风设备，其中所述传送声音的导电构件包含多孔的导电材料。

8.如权利要求1到7中的任一个所述的麦克风设备，其中所述麦克风元件和所述信号处理器被集成在共用基片内。

9.如权利要求8所述的麦克风设备，其中所述基片被布置成通过插入隔板与所述传送声音的导电材料相对，并且所述基片和所述导电材料具有相同的外形。

10.如权利要求1到8中的任一个所述的麦克风设备，其中所述盖子是通过MEMS工艺处理半导体基片形成的。

11.一种制造麦克风设备的方法，该方法包含步骤：

使用半导体制造工艺形成麦克风元件；

基于所述麦克风元件的输出信号形成用于进行预定算术处理的信号处理器；

形成盖子，该盖子包括在其至少一部分中的传送声音的导电构件；以及

将所述麦克风元件和信号处理器安装在所述盖子内以便用盖子盖住所述麦克风元件和信号处理器。

12.如权利要求11所述的制造麦克风设备的方法，其中形成盖子的步骤包括通过给金属板冲孔而在该金属板中形成多个孔的步骤。

13.如权利要求11所述的制造麦克风设备的方法，其中形成述盖子的步骤包括通过金属材料形成网格构件的步骤。

14.如权利要求11所述的制造麦克风设备的方法，包含将所述麦克风元件和所述信号处理器集成并形成到共用基片内的步骤。

15.如权利要求14所述的制造麦克风设备的方法，包含步骤：

在半导体晶片上形成多组麦克风元件和信号处理器；

将具有多个孔的金属板对准所述半导体晶片，并且通过插入隔板将所述金属板粘结到所述半导体晶片，以便形成粘结体；以及

沿着切割线分割粘结体，

因此形成了包括所述麦克风元件和所述信号处理器的麦克风设备。

16.如权利要求15所述的制造麦克风设备的方法，其中形成粘结体的步骤包括步骤：

通过给金属板冲孔形成多个孔并且通过折叠所述金属板形成用作隔板的突起；以及

将所述突起粘结到所述半导体晶片。