[发明专利]用于LED的无钎焊集成封装连接器和散热器

权利要求书

1.一种发光二极管(LED)封装结构，其包括：

至少一个LED管芯(28)；

具有电极(32，34)的底座(30)，其中至少一个LED管芯安装于 所述底座上；

由电绝缘材料形成的模制封装体(42)；

金属嵌塞(40，140)，其穿过所述体延伸并被模制到所述体内，所 述嵌塞的顶表面和底表面通过所述体暴露，所述底座安装于所述嵌塞 的顶表面上使得所述至少一个LED管芯与所述嵌塞电绝缘且热耦合 到所述嵌塞；

模制于所述体内的无钎焊金属连接器端子(36，38)，所述连接器端 子电耦合到所述底座电极以向所述至少一个LED管芯供电，所述连 接器端子被配置成连接到电源而无需使用钎焊；以及，

由所述封装结构形成的用于螺钉的孔(52，54)，其被配置成允许用 螺钉将所述体和嵌塞牢固地夹持到导热安装结构以使得在所述嵌塞 的底表面与所述安装结构之间存在热耦合，所述用于螺钉的孔至少沿 着所述模制封装体的两个相对边缘布置，且所述嵌塞在所述用于螺钉 的孔之间；

其中所述嵌塞具有舌片，舌片延伸到用于螺钉的孔内以使得螺钉 的向下移动下压所述舌片，造成所述嵌塞与所述安装结构之间的牢固 热接触。

2.根据权利要求1所述的结构，其中所述嵌塞(44，140)的底表面 延伸超过所述封装体(42)的底部，其中当所述封装由所述螺钉而夹持 到所述安装结构时，所述嵌塞的底表面直接接触所述安装结构。

3.根据权利要求1所述的结构，其中所述封装结构具有用于接纳 形成于所述安装结构上的对准销的基准孔(48，50)，且所述基准孔 具有不同的形状以仅沿一个方位在所述安装结构上对准所述封装结 构。

4.根据权利要求1所述的结构，其中模制封装体(42)的底表面上 设有金属板(46)，所述嵌塞与所述金属板是单个整体件。

5.根据权利要求1所述的结构，其中所述嵌塞基本上是平行六面 体。

6.根据权利要求1所述的结构，其中所述嵌塞(140)具有矩形 顶表面，且其中其底表面大于所述顶表面。

7.根据权利要求1所述的结构，其中所述嵌塞(44，140)的所述 顶表面和所述底座的底表面都是矩形。

8.根据权利要求1所述的结构，其中所述底座(30)的底表面被钎 焊到所述嵌塞(44，140)的顶表面上。

9.根据权利要求1所述的结构，其中所述连接器端子是平端子(36， 38)，该平端子(36，38)从所述封装体的侧部基本上平行于所述封装体 的顶表面延伸。

10.根据权利要求1所述的结构，其中所述连接器端子是平端子， 该平端子垂直于所述封装体的顶表面延伸。

11.根据权利要求1所述的结构，其中所述连接器端子是从所述 封装体的侧部基本上平行于所述封装体的顶表面延伸的销(104)。

12.根据权利要求1所述的结构，其中所述连接器端子是垂直于 所述封装体的顶表面延伸的销(98)。

13.根据权利要求1所述的结构，其中所述连接器端子是线夹持 端子(82，84)。