[发明专利]半导体发光器件封装和方法

权利要求书

1.一种用于发光器件封装的次粘着基台，包括：

大体矩形衬底，具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面、 第一端以及与该第一端相对的第二端；

在衬底的第一表面上的第一接合焊盘，其中该第一接合焊盘包括 管芯附着区，该管芯附着区向衬底的第一端偏移且被配置成在其上容 纳发光二极管；

在衬底的第一表面上的第二接合焊盘，其中该第二接合焊盘包括 在第一接合焊盘和衬底的第二端之间的接合区以及沿衬底的侧边从该 接合区向位于衬底的第一端处的衬底的拐角延伸的第二接合焊盘延伸 部；以及

在衬底的第二表面上的第一焊料隆起焊盘和第二焊料隆起焊盘， 其中该第一焊料隆起焊盘与衬底的第一端相邻而该第二焊料隆起焊盘 与衬底的第二端相邻，且其中该第二接合焊盘与第一焊料隆起焊盘电 接触而该第一接合焊盘与第二焊料隆起焊盘电接触。

2.权利要求1的次粘着基台，其中该衬底包括位于衬底的拐角处 的缺口以及该缺口上的电迹线，该电迹线从衬底的第一表面延伸到衬 底的第二表面并且电连接第二接合焊盘和第一焊料隆起焊盘。

3.权利要求1的次粘着基台，其中衬底的侧边包括第一侧并且衬 底的拐角包括第一拐角，且其中该第一接合焊盘还包括第一接合焊盘 延伸部，该第一接合焊盘延伸部沿与衬底的第一侧相对的衬底的第二 侧从管芯附着区向衬底的第二拐角延伸，该第二拐角位于衬底的第二 端且与第一拐角对角线相对。

4.权利要求3的次粘着基台，其中衬底包括位于衬底的第二拐角 处的缺口，以及第二缺口上的第二电迹线，该第二电迹线从衬底的第 一表面延伸到衬底的第二表面并且电连接第一接合焊盘和第二焊料隆 起焊盘。

5.权利要求1的次粘着基台，还包括在第一焊料隆起焊盘和第二 焊料隆起焊盘之间的位于衬底的第二表面上的中性焊盘，其中该中性 焊盘与第一焊料隆起焊盘和第二焊料隆起焊盘电隔离。

6.权利要求1的次粘着基台，其中该衬底包括电绝缘材料。

7.权利要求6的次粘着基台，其中该衬底包括氮化铝、碳化硅、 金刚石和/或氧化铝。

8.权利要求1的次粘着基台，还包括从衬底的第一表面延伸到衬 底的第二表面的经过衬底的至少一个通路孔，并且导电材料在所述至 少一个通路孔中且电连接第一接合焊盘和第二焊料隆起焊盘。

9.权利要求1的次粘着基台，其中该第一接合焊盘包括：

衬底上的种子层；以及

该种子层上的散热层，其中该散热层包括具有大于5μm的厚度的 一层铜。

10.权利要求9的次粘着基台，其中该第一接合焊盘还包括与种 子层相对的散热层上的阻挡层。

11.权利要求10的次粘着基台，其中该第一接合焊盘还包括与散 热层相对的阻挡层上的反射层。

12.权利要求9的次粘着基台，其中该第一接合焊盘还包括与种 子层相对的散热层上的第一阻挡层以及在种子层和散热层之间的第二 阻挡层。