[发明专利]屏蔽导体

权利要求书

1.一种屏蔽导体，包括：

多根电线；

屏蔽层，所述屏蔽层包围所述电线的外周且具有挠性；

套管，所述套管具有多个第一容纳部，所述多个第一容纳部沿着与所述电线的轴向垂直的方向并排设置，并且所述多个第一容纳部分别容纳由所述屏蔽层所包围的所述电线；

连接件，所述连接件具有多个第二容纳部，所述多个第二容纳部与所述套管中的每个第一容纳部连接，并且所述多个第二容纳部分别容纳由所述屏蔽层包围的所述电线，所述连接件还具有第三容纳部，所述第三容纳部与每个第二容纳部连通，并且共同容纳由所述屏蔽层包围的所述电线；以及

波纹管，所述波纹管与所述连接件中的所述第三容纳部连接，并且共同容纳由所述屏蔽层包围的所述电线。

2.根据权利要求1所述的屏蔽导体，其中，所述连接件通过将一对半分体组合而构成，每个所述半分体包括构成所述第二容纳部的多个第一弧状部和构成所述第三容纳部的第二弧状部，并且所述第一弧状部和所述第二弧状部的横截面形状是半圆形。

3.根据权利要求1或2所述的屏蔽导体，其中，在所述波纹管和所述屏蔽层之间设置由具有挠性的材料制成的中空的袋状件，并且所述袋状件的内部填充有导热率比空气高的的导热材料。

4.根据权利要求3所述的屏蔽导体，其中，所述波纹管的内周表面与所述袋状件接触，并沿着所述波纹管的径向向内的方向挤压所述袋状件；所述袋状件与所述屏蔽层接触，并沿着径向向内的方向挤压所述屏蔽层；并且所述屏蔽层与所述电线的外周表面接触，并沿着径向向内的方向挤压所述电线的外周表面。