[发明专利]聚合体套管及使用该聚合体套管的线缆终端连接部有效
申请号: | 200880021376.3 | 申请日: | 2008-06-13 |
公开(公告)号: | CN101707912A | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 足立和久;濑间信幸;新馆均;荻岛美雪;品川润一 | 申请(专利权)人: | 昭和电线电缆系统株式会社 |
主分类号: | H02G15/02 | 分类号: | H02G15/02;H01B17/00;H02G15/064 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚合体 套管 使用 线缆 终端 连接 | ||
技术领域
本发明涉及聚合体(ポリマ一)套管及使用该聚合体套管的线缆 终端连接部,尤其涉及在环氧树脂衬套等绝缘体和硅酮橡胶等聚合体 被覆体的界面上设有电场缓和层的聚合体套管及使用该聚合体套管的 线缆终端连接部。
背景技术
近来,从谋求套管的轻量化、细长化、缩小化、套管种类的通用 化以及作业工序的简单化等的观点出发,使用在环氧树脂衬套等绝缘 体的表面直接模制硅酮橡胶等聚合体被覆体的固体绝缘构造(完全干 式)的聚合体套管(例如,专利文献1)。
但是,在如此构成的聚合体套管中,电场变高时,会在聚合体套 管的外表面产生电晕放电,当长期产生该电晕放电时,存在聚合体被 覆体受到化学侵蚀而劣化(腐蚀(エロ一シヨン))的难点。
为了防止发生所述电晕放电,必须降低聚合体套管的空气中表面 的电场强度,而作为这样的降低电场强度的方法,已知(a)在绝缘体 和聚合体被覆体的界面设置电场缓和层的方法(例如专利文献2)、(b) 加粗聚合体被覆体的外径的方法(例如专利文献3)。
但是,方法(a)中,存在这样的难点,即,如果为现有技术中的 电压样式(66/77kV)的话,尽管在运转电压中不会产生发热,但是, 当运转电压例如上升到154kV左右时,在该运转电压下电场缓和层会 因开闭而发热,不能无视劣化的问题。
上述发热现象被理解为起因于电场缓和层的电压-电流特性。即, 如图4所示,尽管电场缓和层的电压-电流特性为非线性的,在运转 电压为66~77kV左右(图中A部)时电流几乎不流动,但是,当运 转电压超过154kV左右(图中B部)时的电场集中的部分,在电场缓 和层中有大电流流动,由该电流,即如图5所示,在聚合体套管的遮 蔽金属件400附近的电场缓和层中产生发热。图5中,附图标记100 为导体引出棒、200为绝缘体、300为聚合体被覆体、310为聚合体被 覆体的折痕部、500为电场缓和层。
另一方面,在方法(b)中,尽管可以在某种程度上降低空气中 表面(聚合体被覆体300的折痕部310的部分)的电场强度,但是为 了具有与方法(a)中同等的电场强度,必须使聚合体被覆体300的外 径大径化而超过需要,因此,方法(b)中,聚合体被覆体300的外径 更加大径化,由此使空气中终端的表面面积增大而会招致盐害特性的 降低,而且,由于需要更多的绝缘材料,因而存在会招致线缆终端连 接部的重量增加、成本上升的难点。
专利文献1:日本特开2003-303632
专利文献2:日本特开2005-117806
专利文献3:日本特开2002-157932
发明内容
本发明为了解决上述难点而提出,目的是提供一种可以谋求抑制 聚合体套管的大径化并可以谋求运转电压的高电压化的聚合体套管及 使用该聚合体套管的线缆终端连接部。
本发明第一方面的聚合体套管,设有配设在中心并在下端部具有 导体插入孔的导体引出棒、设置在所述导体引出棒的外周并在下端部 具有线缆端头的收容口的硬质的绝缘体,和聚合体被覆体,该聚合体 被覆体设置在所述绝缘体的外周并在外周沿纵向离开地设有多个折痕 部,在所述绝缘体的下端部附近的所述导体插入孔的上方部位设有大 径部,在所述大径部与所述聚合体被覆体的界面设有电场缓和层。
本发明第二方面的聚合体套管,设有配设在中心并在下端部具有 导体插入孔的导体引出棒、设置在所述导体引出棒的外周并在下端部 具有线缆端头的收容口的硬质的绝缘体,和聚合体被覆体,该聚合体 被覆体设置在所述绝缘体的外周并在外周沿纵向离开地设有多个折痕 部,在所述绝缘体的下端部附近的所述导体插入孔的上方部位设有大 径部,在所述大径部与所述聚合体被覆体的界面设有电场缓和层,在 所述绝缘体的大径部中与所述导体引出棒同心状地埋设着筒状的遮蔽 金属件。
本发明第三方面的聚合体套管,设有配设在中心并在下端部具有 导体插入孔的导体引出棒、设置在所述导体引出棒的外周并在下端部 具有线缆端头的收容口的硬质的绝缘体,和聚合体被覆体,该聚合体 被覆体设置在所述绝缘体的外周并在外周沿纵向离开地设有多个折痕 部,在所述绝缘体的下端部附近的所述导体插入孔的上方部位设有大 径部,在所述大径部与所述聚合体被覆体的界面设有电场缓和层,在 所述大径部的外表面设有从高压侧向低压侧圆滑地扩径的锥部。
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