[发明专利]在热成形聚合物基底上形成薄膜电子器件的设备及方法

权利要求书

1.一种方法，包括：

在位置方面把聚合物基底约束在台板上；

把被约束的聚合物基底加热到至少为所述聚合物基底的玻璃化转变温度；以及

把热处理型油墨涂敷到被约束的聚合物基底上，从而在其上形成电子器件层的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在位置方面约束聚合物基底包括产生真空或静电荷从而在位置方面把聚合物基底约束在台板上，或者以机械的方式把聚合物基底约束在台板上。

3.根据权利要求1所述的方法，其中加热被约束的聚合物基底包括对被约束的聚合物基底进行红外加热。

4.根据权利要求1所述的方法，其中在位置方面把所述聚合物基底约束在所述台板的热吸收结构上，所述热吸收结构与所述台板的其它部分热绝缘，并且加热被约束的聚合物基底包括把所述台板的热吸收结构加热到至少为所述玻璃化转变温度，而所述台板的其它部分的温度低于所述玻璃化转变温度。

5.根据权利要求1所述的方法，其中约束和加热所述聚合物基底包括把所述聚合物基底热成形为呈现所述台板的形状。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述热处理型油墨包含导电粒子或非导电粒子。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述热处理型油墨包括银纳米粒子油墨。

8.根据权利要求1所述的方法，包括在不从所述台板上取下所述聚合物基底的情况下，将一种或多种另外的热处理型油墨涂敷到所述被约束的聚合物基底上，从而在其上形成一种或多种另外的电子器件层的至少一部分。

9.根据权利要求1所述的方法，包括把一种或多种另外的热处理型油墨涂敷到所述被约束的聚合物基底上，从而在其上形成一种或多种另外的电子器件层的至少一部分。

10.根据权利要求11所述的方法，其中形成在所述聚合物基底上的电子器件层包括导电层、非导电层和半导体层中的至少两种。

11.一种用于在聚合物基底上形成电子器件的至少一部分的设备，包括：

构造用于接纳所述聚合物基底的台板；

构造用于把所述聚合物基底约束在所述台板上的装置；

构造用于把被约束的聚合物基底加热到至少为所述聚合物基底的玻璃化转变温度的热源；和

构造用于对被约束的聚合物基底涂敷热处理型油墨从而在其上形成电子器件层的至少一部分的打印机。

12.根据权利要求11所述的设备，其中所述约束装置包括与所述台板非固定结合的真空源。

13.根据权利要求11所述的设备，其中所述约束装置包括静电固定装置。

14.根据权利要求11所述的设备，其中所述约束装置包括构造用于在位置方面把聚合物基底约束在台板上的机械装置。

15.根据权利要求11所述的设备，其中所述热源包括红外热源。

16.根据权利要求11所述的设备，其中所述打印机包括喷墨打印机。

17.根据权利要求11所述的设备，其中所述台板包括：

具有第一表面和第二表面的热吸收体，所述热吸收体的第一表面被构造用于接纳所述聚合物基底；和

具有第一表面和第二表面的绝缘体，所述绝缘体的第一表面与所述热吸收体的第二表面平面接触。

18.根据权利要求17所述的设备，其中所述热吸收体包括红外热吸收材料。

19.根据权利要求11所述的设备，其中所述台板基本上是平的或包括弯曲部分。

20.根据权利要求11所述的设备，其中所述台板包括一个或多个结构化元件。

21.根据权利要求11所述的设备，其中所述热处理型油墨包含导电粒子或非导电粒子。

22.根据权利要求11所述的设备，其中所述热处理型油墨包括银纳米粒子油墨。