[发明专利]电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法

权利要求书

1.电路构件的连接结构，其具备形成有电路电极且所述电路电极以相对 方式进行配置的两个电路构件；以及介于所述电路构件之间使所述电路电极进 行电连接的电路连接构件，

所述两个电路构件中的一方为IC芯片，

所述两个电路构件中的另一方为形成有具有铟-锌氧化物构成的表面的电 路电极的玻璃基板，

所述电路连接构件是对含有粘结剂组合物和导电粒子的电路连接材料加 热加压而成的固化物，所述导电粒子是核体上具有1个或2个以上金属层并具 有突起的导电粒子，至少在所述突起的表面上形成了所述金属层，该金属层的 最外层由镍或镍合金构成，所述导电粒子发生20％压缩时的压缩弹性模量为 400～700kgf/mm²。

2.权利要求1所述的电路构件的连接结构，所述突起的高度为65～500nm。

3.权利要求1或2所述的电路构件的连接结构，相邻的所述突起间的距 离为1000nm以下。

4.权利要求1或2所述的电路构件的连接结构，所述粘结剂组合物含有 膜形成材料、环氧树脂及潜伏性固化剂。

5.权利要求3所述的电路构件的连接结构，所述粘结剂组合物含有膜形 成材料、环氧树脂及潜伏性固化剂。

6.权利要求1或2所述的电路构件的连接结构，所述两个电路构件中的 至少一方的表面被选自氮化硅、有机硅化合物及聚酰亚胺树脂中的至少一种物 质进行了涂敷或附着处理。

7.权利要求3所述的电路构件的连接结构，所述两个电路构件中的至少 一方的表面被选自氮化硅、有机硅化合物及聚酰亚胺树脂中的至少一种物质进 行了涂敷或附着处理。

8.权利要求4所述的电路构件的连接结构，所述两个电路构件中的至少 一方的表面被选自氮化硅、有机硅化合物及聚酰亚胺树脂中的至少一种物质进 行了涂敷或附着处理。

9.权利要求5所述的电路构件的连接结构，所述两个电路构件中的至少 一方的表面被选自氮化硅、有机硅化合物及聚酰亚胺树脂中的至少一种物质进 行了涂敷或附着处理。