[发明专利]具有金属表面粗糙化层的金属层叠层体及其制造方法

权利要求书

1.一种金属层叠层体的制造方法，其是在金属层表面具有树脂薄膜 和金属表面粗糙化层的金属层叠层体的制造方法，其中包括：

在金属层表面形成树脂薄膜的工序；

将该带有树脂薄膜的金属层浸渍于电镀液或非电解镀液中，进行镀敷 处理的工序，

其中，在将该金属层叠层体沿其法线方向切断时显现的树脂薄膜和金 属表面粗糙化层的界面结构为分形状，并且采用如下计盒维数法算出的该 界面结构的分形维数为1.05以上且1.50以下，所述计盒维数法中将测定 对象区域设定为50nm～5μm且将盒尺寸设定为该测定对象区域的1/100 以下，

将用大小δ的盒(box)覆盖某个图像F所需的盒的个数设为N_δ(F) 的情况下，分形维数即计盒维数D_B由下述式定义，

DB=-limδ→0logNδ(F)logδ]]>

所述树脂薄膜的树脂为选自由环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、 聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚烯烃树脂、异氰酸酯树脂、苯氧基树脂、 聚醚砜、聚砜、聚亚苯基砜、聚苯硫醚、聚苯醚及聚醚酰亚胺构成的组中 的至少一种，

所述树脂薄膜的厚度在0.1～10μm的范围，且在所述电镀或非电解镀 中使用的镀敷液中存在的金属离子或金属盐对所述树脂薄膜的扩散系数 在10^-4m²/秒～10^-10m²/秒的范围。

2.根据权利要求1所述的金属层叠层体的制造方法，其中，

所述界面结构的分形维数为1.1以上且1.4以下。

3.根据权利要求1所述的金属层叠层体的制造方法，其中，

所述金属层为金属箔或在基板上形成有电路的印刷电路布线板的金 属布线。

4.根据权利要求1所述的金属层叠层体的制造方法，其中，

所述金属层的ISO 4287 1997中规定的算术平均粗糙度Ra为0.5μm 以下。

5.根据权利要求3所述的金属层叠层体的制造方法，其中，

所述金属层的ISO 4287 1997中规定的算术平均粗糙度Ra为0.5μm 以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的金属层叠层体的制造方法，其 中，

所述金属表面粗糙化层的ISO 4287 1997中规定的算术平均粗糙度Ra 为0.5μm以下。