[发明专利]相机模块以及制造相机模块的方法无效
申请号: | 200880022150.5 | 申请日: | 2008-10-02 |
公开(公告)号: | CN101689552A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 德田公男;小野泽和利 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;G02B3/00;H04N5/225;H04N5/335 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陆 军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 相机 模块 以及 制造 方法 | ||
1.一种相机模块,包括:
固态成像器件;以及
成像透镜,其与固态成像器件接合,使得在其间具有空隙,其中,
该成像透镜具有以同心的方式被设置的折射率分布,其中,该折射率分布将入射光会聚到该固态成像器件的成像区。
2.如权利要求1所述的相机模块,其中,该成像透镜具有在基板上的多个同心圆凸起结构的组合。
3.如权利要求1所述的相机模块,其中,该成像透镜具有在基板上的多个同心圆光透膜图案的组合。
4.如权利要求2所述的相机模块,其中,该基板包括第一玻璃层和第二玻璃层,其中,第二玻璃层的熔点低于第一玻璃层的熔点。
5.如权利要求3所述的相机模块,其中,该成像透镜由基板以及粘贴在基板上的热硬化树脂构成。
6.如权利要求3所述的相机模块,其中,该成像透镜由基板以及粘贴在基板上的UV硬化树脂构成。
7.如权利要求4所述的相机模块,其中,通过在该成像透镜的表面上进行压印,而形成同心圆凸起结构。
8.如权利要求1所述的相机模块,其中,该空隙具有密闭结构。
9.如权利要求8所述的相机模块,其中,该空隙被填充有惰性气体。
10.如权利要求8所述的相机模块,其中,该空隙被置于真空状态。
11.如权利要求2或3所述的相机模块,其中,该成像透镜包括两个或更多基板,并且,在各个基板上形成的折射率分布不同。
12.如权利要求2或3所述的相机模块,其中,该成像透镜包括在与固态成像器件相对的基板的表面上的红外线截止滤光器。
13.如权利要求3所述的相机模块,其中,该成像透镜包括在基板和光透膜图案之间形成的红外线截止滤光器。
14.如权利要求2或3所述的相机模块,其中,该成像透镜包括在与固态成像器件相对的基板表面上的遮光层。
15.如权利要求1所述的相机模块,其中,在固态成像器件上形成贯通电极。
16.一种制造相机模块的方法,该相机模块电括固态成像器件以及成像透镜,该成像透镜与固态成像器件接合,使得在其间具有空隙,其中,该成像透镜具有以同心的方式被设置的折射率分布,其中,该折射率分布将入射光会聚到该固态成像器件的成像区,该方法包括步骤:
在接合该成像透镜的基板和固态成像器件之后,形成该成像透镜的折射率分布。
17.一种制造相机模块的方法,该相机模块包括固态成像器件以及成像透镜,该成像透镜与固态成像器件接合,使得在其间具有空隙,其中,该成像透镜具有以同心的方式被设置的折射率分布,其中,该折射率分布将入射光会聚到该固态成像器件的成像区,该方法包括步骤:
在该成像透镜的基板上形成有效的折射率分布之后,接合该成像透镜的基板和固态成像器件。
18.如权利要求16或17所述的制造相机模块的方法,其中,在形成该成像透镜的折射率分布时,该方法包括步骤:将树脂涂覆在基板上;以及对该树脂进行压印。
19.如权利要求16或17所述的制造相机模块的方法,其中该基板包括第一玻璃层和第二玻璃层,其中,第二玻璃层的熔点低于第一玻璃层的熔点,以及其中,在形成该成像透镜的折射率分布时,该方法包括步骤:
将基板加热到等于或高于第二玻璃层的熔点的温度;以及
对该第二玻璃层进行压印。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的