[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，具有：对被加工物进行激光加工的加工头、及 保持并沿XY方向驱动被加工物的XY工作台；

上述XY工作台具有保持上述被加工物的多个载置部；以及

上下移动多个上述载置部的每一个的升降驱动部。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

由上述加工头进行贯穿孔加工时控制上述升降驱动部，以使得在多个 上述载置部中位于加工头的激光照射的位置之下的上述载置部，相对于其 它的上述载置部位于下部。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

多个上述载置部上具有吸附上述被加工物的吸附孔，并具有与上述吸 附孔相连通的空洞部，在上述载置部处于上升后的状态时，上述空洞部与 吸引气体的气体吸引口相连通。

4.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，

下降后的状态的上述载置部的上部空间与上升后的状态的上述载置部 的下部空间相连通，并具有吸引上述连通了的空间的气体的气体排出装置。

5.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，

下降后的状态的上述载置部的上部空间与上升后的状态的上述载置部 的下部空间相连通，并具有向上述连通了的空间供给气体的气体供给装置。

6.根据权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，

从下降后的状态的上述载置部的上述吸附孔喷出气体。

7.根据权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，

在上述载置部处于下降后的状态时，上述空洞部与供给气体的气体供 给口相连通。

8.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，

下降后的状态的上述载置部的上部空间、与上升后的状态的上述载置 部的下部空间相连通，并具有吸引上述连通了的空间的气体的气体排出装 置，以及具有向上述连通了的空间供给气体的气体供给装置，消除上述连 通了的空间与载置部外部之间的压力差地进行上述气体排出装置的排出和 来自上述气体供给装置的气体供给。