[发明专利]导电性微粒、各向异性导电材料及连接结构体有效
| 申请号： | 200880022648.1 | 申请日： | 2008-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101689413A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 上野山伸也;佐佐木拓;孙仁德;久保田敬士 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01R43/00;H01B5/16;B23K35/26;H01R11/01;C22C13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱 丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 微粒 各向异性 导电 材料 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性微粒，其是在树脂微粒的表面依次层叠有含有镍或钯 的金属层、和含有低熔点金属和选自铊、铟及镓中的至少一种第13族元 素的低熔点金属层的导电性微粒，
其中所述第13族元素在所述低熔点金属层中所含的金属的总量中所 占的含量为0.01～6重量％，所述低熔点金属为锡或含有锡的合金。
2.根据权利要求1所述的导电性微粒，其特征在于，在树脂微粒与 金属层之间具有导电层。
3.根据权利要求2所述的导电性微粒，其特征在于，导电层含有铜。
4.根据权利要求1所述的导电性微粒，其特征在于，第13族元素为 铊。
5.根据权利要求1所述的导电性微粒，其特征在于，第13族元素的 含量为0.01～2.5重量％。
6.一种各向异性导电材料，其特征在于，使用权利要求1、2、3、4 或5所述的导电性微粒制成。
7.一种连接结构体，其特征在于，使用权利要求1、2、3、4或5所 述的导电性微粒或者权利要求6所述的各向异性导电材料制成。
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