[发明专利]电装品组件

说明书

技术领域

本发明涉及电装品组件，特别是涉及树脂密封的电装品组件。 

背景技术

专利文献1中公开有在搭载有电子部件的基板上通过绝缘性树脂紧密贴合覆盖电子部件和基板的技术。更具体地为，在金属模中收纳基板并注入绝缘性树脂，该金属模形成为沿着包含要进行覆盖的电子部件和安装有该电子部件的基板的外形形状的形状。 

另外，在专利文献2中公开有将不适合由树脂紧密贴合覆盖的电子部件由定型的罩体覆盖，将其他电子部件由树脂紧密贴合覆盖的技术。更具体地为，在金属模中收纳基板并注入绝缘性树脂，该金属模形成为沿着包含要进行覆盖的电子部件、被设置有罩体的电子部件以及安装有它们的基板的外形形状的形状。在金属模中与基板平行的面上形成有与罩体相接触的形状的空间。 

专利文献1：日本特开2004-111435号公报 

专利文献2：日本特开2006-190726号公报 

但是，在专利文献1所记载的技术中，由于需要将沿着包含要进行覆盖的电子部件的外形形状的形状形成为金属模，所以电子部件相对于基板越高，则越需要提高电子部件的位置、尺寸的精度和金属模的精度。 

另外，在专利文献2所记载的技术中，在与基板平行的面上形成与罩体相接触的形状的空间，需要提高与基板平行的方向上的精度。 

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种降低金属模的必要精度的电装品组件。 

本发明的电装品组件的第1方式中，其具有：基板(1)，其具有 在规定的方向(D)上相对置的第一表面(1a)以及第二表面(1b)；至少一个第一电子部件(2、21～25；26；27；28)，其设置于所述第一表面；至少一个第二电子部件(3)，其设置于所述第二表面；绝缘性树脂(5)，其具有：紧密贴合覆盖所述第二电子部件中在所述规定的方向(D)上具有比所述第一电子部件的高度的最大值低的高度的电子部件的至少一个和所述第二表面的覆盖部(5b)、从所述基板的周缘向所述第一电子部件侧沿所述规定的方向延伸的所述侧面部(5a)；盖体(6)，其与所述绝缘性树脂分体形成，从与所述基板的相反侧覆盖所述第一电子部件，在与所述基板的相反侧相对于所述侧面部固定。 

本发明的电装品组件的第2方式中，如第1方式的电装品组件，在所述规定的方向(D)上所述侧面部(5a)的高度比所述第一电子部件(2、21～25；26；27；28)的高度的最大值低。 

本发明的电装品组件的第3方式中，如第2方式的电装品组件，在所述第一表面(1a)上设置有在所述规定的方向(D)上高度互不相同的多个所述第一电子部件(2、21～25；26；27；28)，设置于与所述侧面部(5a)相邻的位置上的一个所述第一电子部件的所述高度，比其他所述第一电子部件的任一个的所述高度低，设置所述一个所述第一电子部件的位置上的从所述第一表面到所述盖体的所述第一表面侧的距离，比设置所述高度比所述一个所述第一电子部件高的所述其他所述第一电子部件的位置上从所述第一表面到所述盖体的所述第一表面侧的距离小。 

本发明的电装品组件的第4方式中，如第2方式的电装品组件，所述盖体(6)具有：从与所述基板(1)的相反侧的所述侧面部(5a)的一端向所述规定的方向(D)延伸的第二侧面部(6b)；从与所述基板的相反侧的所述第二侧面部的一端向与所述基板平行的方向延伸的平面部分(6c)。 

本发明的电装品组件的第5方式中，如第1方式的电装品组件，还具有：在所述规定的方向(D)与所述基板(1)相对配置的第二基板(11)；设于所述第二基板中所述基板侧的面(11a)上的第三电子部件(201～203；204)，所述盖体(6)在与所述基板的相反侧覆盖所述第二基板。 

本发明的电装品组件的第6方式中，如第5方式的电装品组件，还具有：设于所述第二基板(11)中与所述基板(1)的相反侧的面(11b)上的第四电子部件(211～213)；在所述规定的方向(D)上在与所述基板的相反侧与所述第二基板相对配置的第三基板(12)；设于所述第三基板中所述第二基板侧的面(12a)上的第五电子部件(221、222)，所述盖体(6)从与所述基板(1)的相反侧覆盖所述第三基板。 

本发明的电装品组件的第7方式中，如第1～6任一方式的电装品组件，其中，所述第一电子部件(2)的至少一个为连接器(24、25)，电装品组件还具有：设于所述盖体(6)和所述侧面部(5a)的边界上的槽(6a、5c)；与所述连接器电连接，经由所述槽而向外部延伸的配线(7)。