[发明专利]固体电解电容器有效
申请号: | 200880022970.4 | 申请日: | 2008-04-24 |
公开(公告)号: | CN101689428A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 宫地祐治;后藤公平;加藤千博 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01G9/028 | 分类号: | H01G9/028 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固体 电解电容器 | ||
技术领域
本发明涉及将导电性高分子用作固体电解质层的固体电解电容器。
背景技术
近年来,伴随电子设备的小型化、轻量化,要求了高频区域中的阻抗 低,小型且大电容的高频用电容器。
作为高频用电容器,虽然使用云母电容器、薄膜电容器、陶瓷等,但 这些电容器为不适合大电容的种类的电容器。
另一方面,作为适合大电容化的电容器,有铝电解电容器或钽电解电 容器等。然而,铝电解电容器为低成本,且能够实现大电容,但由于使用 电解液,因此,存在电解液的蒸发引起的经时变化或高频下的阻抗高的问 题等。
钽固体电解电容器在电解质中使用固体的二氧化锰,因此为电容劣化 少的电容器。然而,二氧化锰的皮膜缺乏自修复性,因此,存在通电中损 伤了电介质皮膜的情况下,有着火等危险性等的短处。
因此,近年来,为了解决上述问题,提出将电导性优越,固体电解质 的形成容易的导电性高分子用作固体电解质。通过该方法,与上述固体电 解电容器相比,制造成本低,可靠地得到静电电容,得到没有电介质皮膜 的损伤,漏电流少的固体电解电容器。
在此,导电性高分子是指将吡咯、噻吩、呋喃、苯胺等聚合得到的高 分子。
在这样的固体电解电容器中,也为了可靠性提高,寻求ESR(Equivalent Series Resistance:等效串联阻抗)的降低或LC(Leakage Current:漏电流) 的降低等。
为了解决上述问题,提出了作为固体电解质层,使用混合了具有不同 的性质的多个掺杂剂赋予剂的电解聚合液,形成导电性高分子的方法(例 如,专利文献1)。
专利文献1:特开2005-116777号公报
然而,就上述方法来说,不能说充分地提高可靠性,尤其关于ESR 需要进一步降低。
发明内容
为了解决上述问题,本发明的第一方式为一种固体电解电容器,其具 有固体电解质层,其特征在于,所述固体电解质层具有:使用至少包含单 体和掺杂剂赋予剂的聚合液并使用化学聚合法及/或电解聚合法而形成的 导电性高分子层,所述聚合液包含:作为阳离子成分至少包含烷基铵离子 的掺杂剂赋予剂。优选所述烷基铵离子为伯铵离子,烷基的碳原子数为1~ 4的范围。进而,优选作为所述阳离子成分至少包含烷基铵离子的掺杂剂 赋予剂的阴离子成分为芳香族磺酸离子,尤其优选四氢化萘磺酸离子。
另外,本发明的其他方式中,其特征在于,所述聚合液还包含:所述 掺杂剂赋予剂中作为阳离子成分包含金属离子的掺杂剂赋予剂。优选该掺 杂剂赋予剂的阴离子成分为萘磺酸离子或其衍生物的阴离子。
通过形成为本发明的构成,能够提供可靠性尤其ESR特性优越的固体 电解电容器。
附图说明
图1是本发明的固体电解电容器的主视剖面图。
图中:1-阳极体;2-电介质皮膜层;3-固体电解质层;4-导电性 碳层;5-银糊剂层;7-外装树脂;8-电容器元件;10-阳极引线;20 -阳极引线框;21-阴极引线框。
具体实施方式
以下,说明用于本发明的实施的最佳方式。
(实施方式1)
图1是本发明的固体电解电容器的主视剖面图。在具备阳极引线10 的阳极体1的周面依次形成电介质皮膜层2、固体电解质层3、导电性碳 层4、和银糊剂层5,形成电容器元件8。
具体来说,在电容器元件8中,在植入包括阀作用金属的阳极引线10 的包括阀作用金属的阳极体1的周面使用磷酸或己二酸等酸,形成电介质 皮膜层2,在该电介质皮膜层2的周面形成固体电解质层3。所述阳极引 线10和所述阳极体1优选包括相同的阀作用金属。
在此,固体电解质层3包含:使用作为阳离子成分包含烷基铵离子的 掺杂剂赋予剂形成的导电性高分子层。作为形成所述导电性高分子层的方 法,有将噻吩或吡咯等杂环化合物及/或其衍生物或苯胺及/或其衍生物作 为单体,使用至少包含该单体、和氧化剂及掺杂剂赋予剂的聚合液并利用 化学聚合法形成的方法、或者使用包含单体和掺杂剂赋予剂的聚合液并利 用电解聚合法形成的方法等。作为所述单体,优选使用吡咯或其衍生物。 另外,在所述聚合液中加入各种添加物也可。
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