[发明专利]机械挠性耐久性基片及其制造方法

说明书

背景技术

技术领域

本发明涉及挠性基片以及用来制造所述挠性基片的方法。

背景技术

挠性基片可以用于各种用途，包括电子器件，如发光显示器。在这些应用中，挠性基片会在制造、处理和操作过程中受到拉伸、压缩以及剪切应力作用，会导致器件故障或者器件寿命缩短。合适的基片材料的机械要求以及随之带来的对其选择和/或制造会根据预期的用途而变化。评价基片材料的时候通常需要考虑的一些因素包括：机械耐久性，工艺适应性，重量，弯曲半径，热容量，表面粗糙度，透明性，电性能和成本。

人们已经将各种材料用于制造挠性基片和器件。不锈钢之类的金属基片通常具有一些至少与某些发光显示器器件不相容的性质，例如表面粗糙度，不透明，以及导电性。类似地，热塑性塑料基片，例如聚萘二甲酸乙二醇酯，聚醚砜，聚碳酸酯和聚酰亚胺也可能表现出与至少某些发光显示器器件不相容的以下性质：阻隔氧和水的性质，热膨胀系数，热机械稳定性，热的限制，以及化学耐久性。尽管可以用无机薄膜涂层改变热塑性基片的阻隔性质，但是这些薄膜通常很脆，容易开裂，因此会造成渗透性以及/或者器件故障。

传统上基于可用的材料和外部性质(例如厚度)选择由玻璃材料构成的基片。通常所选的玻璃材料会由于脆性和/或较差的机械耐久性而显示较差的机械稳定性，不足以使器件承受制造过程以及/或者用于最终应用。

人们对电子器件的尺寸和耐久性的要求一直在增加。因此，人们需要给出与用于电子器件有关的挠性基片的尺寸稳定性、热膨胀系数、韧性、透明性、热容量、阻隔性和气密性、以及其他的性质。通过本发明的组合物和方法可以满足这些需要和其他的需要。

发明内容

本发明涉及挠性基片，具体涉及包含无定形无机组合物的机械耐久性挠性基片，其可以用于例如电子器件，例如发光显示器。本发明通过使用新颖的组合物、选择标准和/或制造方法至少解决一部分的上述问题。

在第一个方面，本发明提供了一种包含无定形无机组合物的基片，所述基片的厚度约小于250微米，所述基片具有以下性质中的至少一种：a)脆性比(brittleness ratio)约小于9.5(μm)^-1/2，或者断裂韧度至少约为0.75MPa·(m)^1/2。

在第二个方面，本发明提供了一种电子器件，该器件包括包含无定形无机组合物的挠性基片，所述基片的厚度约小于250微米，所述基片具有以下性质中的至少一种：a)脆性比约小于9.5(μm)^-1/2，或者断裂韧度至少约为0.75MPa·(m)^1/2。

在第三个方面，本发明提供了一种制造挠性基片的方法，该方法包括：a)选择无定形无机材料，所述无机材料能够形成厚度约小于250微米的基片，该基片具有以下性质中的至少一种：a)脆性比约小于9.5(μm)^-1/2，或者ii)断裂韧度至少约为0.75MPa·(m)^1/2，以及b)用a)选择的无机材料形成基片。

在第四个方面，本发明提供采用上述方法制造的挠性基片。

在以下详细描述、附图和任一权利要求中部分地提出了本发明的另外一些方面和优点，它们部分由详细描述得到，或可以通过实施本发明来了解。通过所附权利要求中特别指出的要素和组合将会认识和获得下述优点。应理解，前面的一般性描述和以下的详细描述都只是示例和说明性的，不构成对所揭示的本发明的限制。

附图说明

附图被结合在本说明书中，并构成说明书的一部分，附图说明了本发明的一些方面，并与描述部分一起用来说明本发明的原理，但不构成限制。在所有的附图中相同的编号表示相同的元件。

图1显示了根据本发明各个方面，各种材料的磨损强度(abradedstrength)随断裂韧度的变化关系。

图2显示了根据本发明各个方面，各种材料的磨损强度(abradedstrength)随脆性比的变化关系。

具体实施方式

参考以下详细描述、附图、实施例、权利要求以及之前和以下的描述，可以更容易地理解本发明。但是，在揭示和描述本发明的组合物、制品、器件和方法之前，应理解，本发明不限于揭示的具体组合物、制品、器件和方法，除非另有规定，因此以上这些当然可以改变。应当理解本文所使用的术语仅为了描述特定的方面而不是限制性的。