[发明专利]多峰聚乙烯共聚物树脂组合物及其制备方法和包含它的聚合物产品有效

申请号：	200880023374.8	申请日：	2008-07-03
公开（公告）号：	CN101688033A	公开（公告）日：	2010-03-31
发明（设计）人：	M·F·比尔吉斯特拉;E·J·G·艾里克森	申请（专利权）人：	博里利斯技术有限公司
主分类号：	C08L23/04	分类号：	C08L23/04;C08L23/08;C08F10/02
代理公司：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人：	陈季壮
地址：	芬兰***	国省代码：	芬兰;FI
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摘要：
搜索关键词：	聚乙烯共聚物树脂组合及其制备方法包含聚合物产品
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【权利要求书】：

1.包含低分子量(LMW)乙烯聚合物部分(a)和高分子量(HMW) 乙烯共聚物部分(b)的多峰聚乙烯共聚物树脂组合物，其中所述高分子量(HMW)乙烯共聚物部分(b)包含重均分子量是所述多峰聚乙烯共聚物树脂组合物的重均分子量(Mw)的至少2倍的高分子量(HMW) 乙烯共聚物子部分(b1)，该高分子量(HMW)乙烯共聚物子部分(b1) 占所述多峰聚乙烯共聚物树脂组合物总量的1-30wt％，其中高分子量 (HMW)乙烯共聚物子部分(b1)包含重均分子量大于500,000的乙烯共聚物，并且按所述多峰聚乙烯共聚物树脂组合物中存在的共聚单体的总量的3-25wt％的量包含共聚单体。

2.根据权利要求1的多峰聚乙烯共聚物树脂组合物，其中所述高分子量(HMW)乙烯共聚物子部分(b1)占所述多峰聚乙烯共聚物树脂总量的1-20wt％。

3.根据权利要求1的多峰聚乙烯共聚物树脂组合物，其中所述高分子量(HMW)乙烯共聚物子部分(b1)包含所述多峰聚乙烯共聚物树脂组合物中存在的共聚单体的总量的5-20wt％。

4.根据权利要求2的多峰聚乙烯共聚物树脂组合物，其中所述高分子量(HMW)乙烯共聚物子部分(b1)包含所述多峰聚乙烯共聚物树脂组合物中存在的共聚单体的总量的5-20wt％。

5.根据权利要求1-4任一项的多峰聚乙烯共聚物树脂组合物，其中所述高分子量(HMW)乙烯共聚物部分(b)包含非常高的分子量(VHMW) 乙烯共聚物子部分(b2)，该非常高的分子量(VHMW)子部分(b2) 包含重均分子量是所述多峰聚乙烯共聚物树脂组合物的重均分子量 (Mw)的至少3倍的乙烯共聚物，和该非常高的分子量(VHMW)乙烯共聚物子部分(b2)占所述多峰聚乙烯共聚物树脂组合物的 0.5-15wt％。

6.根据权利要求5的多峰聚乙烯共聚物树脂组合物，其中所述非常高的分子量(VHMW)乙烯共聚物子部分(b2)具有占所述多峰聚乙烯共聚物树脂组合物中存在的共聚单体总量的3-20wt％的共聚单体含量。

7.根据权利要求1-4中任一项的多峰聚乙烯共聚物树脂组合物，其中存在于所述多峰聚乙烯共聚物树脂组合物中的共聚单体的总量为 0.1-15wt％。

8.根据权利要求1-4中任一项的多峰聚乙烯共聚物树脂组合物，其中所述共聚单体是C3-C20α-烯烃共聚单体。

9.根据权利要求8的多峰聚乙烯共聚物树脂组合物，其中所述共聚单体是丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯或它们的混合物。

10.根据权利要求1-4中任一项的多峰聚乙烯共聚物树脂组合物，其中(a)低分子量(LMW)乙烯聚合物部分包含乙烯均聚或共聚物。

11.根据权利要求1-4中任一项的多峰聚乙烯共聚物树脂组合物，其中所述多峰聚乙烯共聚物树脂组合物的MFR₂小于50克/10分钟，其中MFR₂是根据ISO1133在190℃下在2.16kg的载荷下测量的。

12.根据权利要求1-4中任一项的多峰聚乙烯共聚物树脂组合物，其中所述多峰聚乙烯共聚物树脂组合物的多分散指数(Mw/Mn)为 3-50。

13.根据权利要求5的多峰聚乙烯共聚物树脂组合物，具有一种或多种以下部分；

-LMW部分(a)具有10000-125000的重均分子量(Mw)，

-HMW部分(b)具有125,000-1,000,000的重均分子量(Mw)，

-高Mw子部分(b1)具有大于500,000-1,000,000的重均分子量 (Mw)，

-非常高Mw子部分(b2)具有大于1000,000的重均分子量(Mw)。