[发明专利]包含孔隙的微结构光纤的制备方法

权利要求书

1.一种制备光纤的方法，它包括：

通过以下方式在基材上沉积二氧化硅玻璃基烟炱，形成至少一部分光纤预制体：使烟炱沉积燃烧器以大于3cm/s的横移速度相对于所述基材横向移动，燃烧器多次通过基材的过程中，每次通过都沉积厚度小于20μm的烟炱层；在炉子内固结所述至少一部分烟炱预制体，将挟带在所述烟炱预制体内的空气除去50％以上，所述固结发生在包含氪气、氮气或其混合气的气氛中，固结所用的条件可有效地在所述固结步骤将至少一部分所述气氛挟带在所述预制体中，从而形成一种固结预制体，从其横截面观察，该预制体中至少有50个孔隙。

2.如权利要求1所述方法，其特征在于，从横截面观察，所述预制体中至少有10000个孔隙。

3.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述固结发生在还包含氦气的气氛中。

4.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述固结发生在包含氪气的气氛中。

5.如权利要求1所述方法，其特征在于，在所述沉积步骤中沉积的所述烟炱包含光纤预制体的一部分包覆区。

6.如权利要求1所述方法，其特征在于，在所述沉积步骤中的所述燃烧器横移速度大于7cm/s。

7.如权利要求1所述方法，其特征在于，在所述沉积步骤中的所述燃烧器横移速度大于10cm/s。

8.如权利要求1所述方法，其特征在于，所述沉积步骤包括使燃烧器多次通过基材的过程中，每次通过都沉积厚度小于15μm的烟炱层。

9.如权利要求6所述方法，其特征在于，所述沉积步骤包括使燃烧器多次通过基材的过程中，每次通过都沉积厚度小于10μm的烟炱层。

10.如权利要求6所述方法，其特征在于，所述沉积步骤包括使燃烧器多次通过基材的过程中，每次通过都沉积厚度小于15μm的烟炱层。

11.如权利要求1所述方法，它还包括，在所述固结步骤之后和将预制体拉制成光纤的步骤之前，将含孔的固结的预制体拉制成坯棒，从而将含孔的固结的预制体的直径减小为大于5mm的预制体外径，该操作所用条件可有效地使所述孔隙的直径在再拉步骤中扩大。

12.如权利要求11所述方法，其特征在于，所述将预制体拉制成坯棒的步骤包括以大于5cm/min的速度拉所述预制体，同时使该预制体暴露于约1650-1775℃的温度。

13.如权利要求11所述方法，其特征在于，所述将预制体拉制成坯棒的步骤包括以大于7cm/min的速度拉所述预制体，同时使该预制体暴露于约1650-1775℃的温度。

14.如权利要求1所述方法，还包括以大于200g的拉制张力拉制所述光纤。

15.如权利要求11所述方法，还包括以250-300g的拉制张力拉制所述光纤。

16.如权利要求1所述方法，还包括以250-300g的拉制张力拉制所述光纤。