[发明专利]离子注入机及其内部结构及在注入机中形成涂层的方法

权利要求书

1.一种离子注入机，包括

处理室，提供用于容纳基板以及在所述基板上进行离子注入处理的空间； 及

涂层，其设在所述处理室中的内壁或内部部件的表面上以防止所述基板的 污染，并且包括与设在所述处理室中的所述基板相同的材料，所述涂层包括硅；

其中所述涂层的厚度为100～1000μm并且所述涂层的平均粗糙度为4～ 8μm，所述涂层的孔隙率为2～10％。

2.一种离子注入机的内部结构，包括：

设在处理室中的内部部件，在所述处理室中对基板进行离子注入处理；及

涂层，其设在所述内部部件的表面上，并且包括与所述基板相同的材料， 所述涂层包括硅；

其中所述涂层的厚度为100～1000μm并且所述涂层的平均粗糙度为4～ 8μm，所述涂层的孔隙率为2～10％。

3.一种在离子注入机中形成涂层的方法，包括：

在处理室的内壁上形成涂层，所述涂层包括与要在所述处理室中进行离子 注入的基板相同的材料，其中所述涂层的厚度为100～1000μm；并且

调整所述涂层的表面粗糙度；

其中所述涂层的平均粗糙度为4～8μm，所述涂层的孔隙率为2～10％，并 且

形成所述涂层包括：对硅粉进行熔融；并且朝向所述处理室的所述内壁喷 射所述熔融的硅粉。

4.如权利要求3所述的方法，所述硅粉的纯度高于99％，且颗粒尺寸为30～ 100μm。

5.如权利要求3所述的方法，其中在大气压力或低于大气压力之压力下进 行所述形成涂层。