[发明专利]电磁屏蔽材料

权利要求书

1.一种电磁屏蔽材料，所述电磁屏蔽材料包括：

第一纸网；和

导电层，所述导电层粘附到相邻设置的所述第一纸网的表面。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽材料，所述电磁屏蔽材料进一步包括聚合物膜，所述聚合物膜粘附到相邻设置的所述导电层的表面；

其中所述第一纸网、所述导电层以及所述聚合物膜形成叠层，当所述叠层插入到RFID智能芯片的接收天线和RFID信号发生器的发射天线之间时能够防止所述RFID智能芯片的读取。

3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽材料，所述电磁屏蔽材料进一步包括粘合剂，所述粘合剂用于将所述导电层粘附到所述第一纸网，并且将所述聚合物膜粘附到所述导电层。

4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽材料，其中所述粘合剂选自由下列组成的组：100％的固体粘合剂、溶剂基粘合剂、水基粘合剂、热溶性粘合剂、紫外辐射可固化粘合剂、电子束可固化粘合剂以及上述的组合。

5.根据权利要求3所述的电磁屏蔽材料，其中所述粘合剂包括导电材料。

6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽材料，其中所述第一纸网包括纤维网状材料，所述纤维网状材料选自由下列组成的组：天然纤维、合成纤维以及再生纤维。

7.根据权利要求2所述的电磁屏蔽材料，其中所述聚合物膜包括选自由下列组成的组的材料：聚乳酸、聚酯、聚丙烯以及上述的组合。

8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽材料，其中所述导电层包括选自由下列组成的组的材料：金属箔、金属颗粒、碳、碳纳米管以及上述的组合。

9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽材料，其中所述金属箔和所述金属颗粒中至少其一的金属选自由下列组成的组：铝、铜、银、镍、上述的合金以及上述的组合。

10.根据权利要求2所述的电磁屏蔽材料，所述电磁屏蔽材料进一步包括第二纸网，所述第二纸网布置在相邻设置的所述聚合物的表面上。

11.一种电磁屏蔽材料，所述电磁屏蔽材料包括：

第一纸网；

金属化聚合物膜，所述金属化聚合物膜粘附到相邻设置的所述第一纸网的表面；

第二纸网，所述第二纸网粘附到相邻设置的所述金属化聚合物膜的表面；

其中所述第一纸网、所述金属化聚合物膜、所述第二纸网形成叠层，当所述叠层插入到RFID智能芯片的接收天线和RFID信号发生器的发射天线之间时能够防止所述RFID智能芯片的读取。

12.根据权利要求11所述的电磁屏蔽材料，其中使用粘合剂将所述金属化聚合物膜粘附到所述第一纸网和所述第二纸网。

13.根据权利要求11所述的电磁屏蔽材料，其中所述粘合剂是导电的。

14.根据权利要求11所述的电磁屏蔽材料，其中所述金属化聚合物膜包括渗透到聚合物膜内的导电材料的颗粒。

15.根据权利要求12所述的电磁屏蔽材料，其中所述导电材料的所述颗粒选自由下列组成的组：铝、铜、银、镍、上述的合金以及上述的组合。

16.一种电磁屏蔽材料，所述电磁屏蔽材料包括：

纸网；

聚合物膜；和

导电材料，所述导电材料夹在所述纸网和所述聚合物膜中间；

其中所述纸网、所述聚合物膜和所述导电材料形成叠层，当所述叠层插入到RFID智能芯片的接收天线和RFID信号发生器的发射天线之间时能够防止所述RFID智能芯片的读取。

17.根据权利要求16所述的电磁屏蔽材料，所述电磁屏蔽材料进一步包括用于将所述纸网、所述聚合物膜以及所述导电材料粘附在一起的粘合剂。

18.根据权利要求17所述的电磁屏蔽材料，其中所述粘合剂包括导电材料。

19.根据权利要求16所述的电磁屏蔽材料，其中所述导电材料选自由下列组成的组：铝、铜、银、镍、上述的合金以及上述的组合。