[发明专利]叠层体、使用该叠层体的扁形电缆及电布线用部件无效

专利信息
申请号: 200880024019.2 申请日: 2008-07-10
公开(公告)号: CN101687406A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 谷田将秀;北山和彦;铃木茂 申请(专利权)人: 三菱树脂株式会社
主分类号: B32B27/40 分类号: B32B27/40;C09D5/00;C09D175/06;H01B7/00;H01B7/08
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 张平元
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 叠层体 使用 电缆 布线 部件
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种叠层体,具体来说,涉及一种适用于电气电子设备等的布线用部件的叠层体。

背景技术

随着OA设备等电子设备的普及,挠性扁形电缆及带状电线等电布线用部件由于可实现在复杂的设备内布线时布线操作的省力化、并可防止布线错误,因而得到了广泛应用。扁形电缆通常是通过将阻燃性粘合剂层(热熔型聚酯粘合剂层等)和平型导体夹在2片绝缘性包覆层(双轴拉伸PET膜等)之间,经过热熔合或热压合实现一体化而形成的。但是,当扁形电缆的末端部位处于暴露状态时,其强度较弱,无法在连接器上进行顺利的插拔,并且因接触压力不足而导致与连接器之间的连通不稳定。

因此,为了对连接在连接器上的扁形电缆的末端部位加以补强,通常,通过热熔型聚酯粘合剂在扁形电缆的末端部位贴合由厚壁的双轴拉伸PET膜基体材料等制成的加强板(支撑体)。

该双轴拉伸PET膜基体材料由于难以粘合,因此即使进行电晕处理等表面处理也无法获得充分的层间剥离强度。因此,为了提高双轴拉伸PET膜基体材料与粘合剂之间的层间剥离强度,很多情况下会使用底涂层。

以往,该底涂层所采用的材料多为氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物,但由于其在焚烧废弃时会产生氯气而存在环境方面的问题。

因此,提出了一种扁形电缆用包覆材料,该材料使用了在焚烧废弃时不会产生氯气的树脂。

例如,专利文献1公开了一种扁形电缆用包覆材料,该扁形电缆用包覆材料是与基体材料和导体密合的粘接性树脂层,该粘接性树脂层由熔融挤出被膜形成,所述熔融挤出被膜以具有特定分子量、熔点、熔融粘度的聚酯类共聚物为主成分。

专利文献2公开了一种含有特定量的高分子增塑剂的阻燃性扁形电缆,该扁形电缆由两片热封带和夹在这两片热封带之间的导体构成,其中,这两片热封带由膜状基体材料、底涂层(AC层)及热封层(HS层)构成,在该扁形电缆中,AC层由具有异氰酸酯基团等的多官能性化合物、Tg为20℃~120℃的聚酯树脂及聚氨酯树脂构成,HS层由阻燃填料和聚酯树脂构成。

可是,在专利文献1和2中,并没有针对包覆材料的粘接强度和扁形电缆的必要物性进行充分的材料设计研究。

特别是,扁形电缆不仅在常温下使用,还经常被暴露于接近0℃的环境中。因此,如果对扁形电缆的底涂层及着色层的材料设计不充分,则在将其安装到设备中等情况下会产生基体材料界面剥离等问题。

专利文献1:日本特开平11-7838号

专利文献2:日本特开2001-76550号

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为解决上述问题而作成的,其课题在于提供一种叠层体、使用该叠层体的扁形电缆及电布线用部件,对于所述的叠层体而言,通过使用非氯乙烯类材料并进行材料设计来改善其环境对应性(对環境性),并使层间剥离强度得以提高。另外,本发明中的所述环境对应性是指减轻对地球环境的负荷的性质。

解决问题的方法

本发明人等发现,通过使用以聚酯-氨基甲酸酯类树脂为主成分的树脂,可以改善层间剥离强度和环境对应性,从而完成了本发明。即,本发明提供下述的(1)~(4)。

(1)一种叠层体,其具有基体材料层、底涂层、着色层及粘合剂层,其特征为,底涂层及着色层中所含的树脂含有聚酯-氨基甲酸酯类树脂作为其主成分,且叠层体在-10℃的层间剥离强度在4.2N/cm以上。

(2)一种叠层体,其具有基体材料层、底涂层及粘合剂层,其特征为,底涂层中所含的树脂含有聚酯-氨基甲酸酯类树脂作为其主成分,且叠层体在-10℃的层间剥离强度在4.2N/cm以上。

(3)一种扁形电缆,该扁形电缆是贴合上述(1)或(2)所述的叠层体作为末端部位的加强板后使用。

(4)一种电布线用部件,该电布线用部件中包含上述(1)或(2)所述的叠层体。

本发明的叠层体由于在低温下的层间剥离强度高、氯含量少,因而具有优异的环境对应性。因此,可适用于电气用布线部材、尤其是挠性扁形电缆的加强板等领域中。

附图说明

图1是在测定层间剥离强度时所使用的评价用样品的截面图。

图2是示出测定层间剥离强度时评价用样品的设置状态的图。

符号说明

(a)~(g):叠层体的层间

iv、v:粘合剂层

iii、vi:着色层

ii、vii:底涂层

i、viii:基体材料层

具体实施方式

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