[发明专利]用于表面处理或涂层的方法和设备

权利要求书

1.借助等离子体射流进行表面处理或涂层的方法，其中，通过在 两个被施加一电压的电极之间放电，以及在供给一种工艺气体的情况 下，在一等离子体头中产生等离子体射流，所述等离子体射流通过一 孔口离开所述等离子体头，并流入一在空间上分开的反应室中，

其中，在所述反应室中，在排除所产生的等离子体射流周围的大 气的条件下，供给一种气体载体，并使之与等离子体射流充分混合，

以及，随后气体载体被活化和/或产生一个微粒射流，

其特征在于：

所述气体载体垂直于等离子体射流的流动方向通过一输入口流入 到所述反应室中；

被活化的气体载体或微粒射流在形成涡流并与等离子体射流充分 混合之后，又垂直于等离子体射流的流动方向通过一输出口从反应室 中流出；

以及，只有从输出口流出的被活化的气体载体或微粒射流才对准 待处理的或待涂层的工件的表面加以定向，而等离子体射流本身则仍 被封闭地保留于反应室中。

2.按权利要求1所述的方法，其特征在于：等离子体射流通过介 电受阻的势垒放电而产生。

3.按权利要求1或2所述的方法，其特征在于：使多个彼此独立 产生的等离子体射流同时地或先后地与气体载体充分混合。

4.按权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述等离子体射 流先后多次与同一气体载体充分混合。

5.按权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述等离子体射 流先后与不同的气体载体充分混合。

6.借助等离子体射流(7)进行表面处理或涂层的设备，其中， 设有一个在一等离子体头(5)中用于在供给一种工艺气体(6)的情 况下产生等离子体射流(7)的装置，使得该等离子体射流(7)从所 述装置的等离子体头中的一孔口流出；

其中，还设有一在空间上分开设置的封闭的反应室(8)，该反应 室具有用于等离子体射流(7)的一个输入口(9)以及用于气体载体 (11)的一个输入口(10)和一个输出口(13)；

其特征在于：

用于等离子体射流(7)的输入口(9)是垂直于一条由用于气体 载体(11)的输入口(10)和相对置的用于气体载体(11)的输出口 (13)所形成的线布置的；

并且，所述反应室(8)在与用于等离子体射流(7)的输入口(9) 对置的那侧是封闭的。

7.按权利要求6所述的设备，其特征在于：级联式地依次相继设 置多个反应室(8、17)，使得第一个反应室(8)的输出口(13)总是 与后继的另一反应室(17)的输入口相连接。

8.按权利要求6或7所述的设备，其特征在于：所述反应室(8， 17，20a)是可以有针对性地进行调温的，即能被加热或冷却。

9.按权利要求6或7所述的设备，其特征在于：至少一个输入口 和/或输出口(9，10，13；20)是可调节的或可关闭的。