[发明专利]半导体封装体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装体及其制造方法，详细而言涉及在具备了用于保护器件的保护部件的半导体封装体中，能够消除其内部结露的产生的半导体封装体及其制造方法。

本申请基于2007年7月19日在日本申请的特愿2007-188241的优先权，并在此引用其内容。

背景技术

在形成器件的作业中，为了保护该器件而设置有保护部件的封装体较多。例如，对具有CCD等图像传感器的器件进行封装时，为了在工序环境及使用环境中保护位于图像区域上的微透镜，往往设置作为保护部件的保护玻璃以便隔着粘结层在器件上形成一定的空间。

但是，若形成这样的封装体构造，则粘结层是树脂的情况下，粘结层的内侧区域和外侧区域并不是被完全地密封，因此外侧少量的水分等通过由树脂形成的粘结层进入内侧的空间内而成为结露的原因，其结果有时变得图像不良。另外，将粘结层内侧的区域(即、空间)完全置换为惰性气体的环境很困难，在工序中发生的少量气体成分停留在内侧的区域有时也会成为结露等不良的原因。

于是，作为消除封装体内产生结露的手段，提出了以下的方法(参考专利文献1)：围绕绝缘基板上形成的半导体元件的周围而配置加强环，在上述半导体元件和上述绝缘基板之间注入树脂，且在上述半导体元件及上述加强环的上部搭载了盖子的构造的半导体器件中，通过在上述加强环、或上述盖子和上述加强环的边界、或上述绝缘基板和上述加强环之间形成通气孔，确保与封装体外部的通气。

但是，在这样手段的情况下，必须在盖子或加强环、绝缘基板上设置槽等来形成用于实现与封装体外部通气的通气孔，存在构造上复杂，并且制造上也非常花费时间的问题。并且，由于需要加强环所以大小被固定，得不到设计上的自由度，不利于封装体的薄型化。

专利文献1：日本特开平11-126835号公报

发明内容

本发明是鉴于上述问题而做出的，目的在于提供一种构造简单且具备在封装体内难于产生结露的构造的半导体封装体。

而且，本发明的目的还在于提供一种使用于在封装体内难于产生结露的制造上的工夫减少的半导体封装体的制造方法。

本发明的第一方面的半导体封装体至少具备：机件，其在至少一个面上具备器件；壁部，其沿所述器件的外周以分离的方式设置；保护部件，其配置成在所述器件上方形成第一空间，且隔着所述壁部支承于所述机件，所述第一空间至少具备一个以上连通外部空间的第二空间。

而且，在上述半导体封装体中，所述壁部，可由树脂形成，并形成所述第二空间。

而且，在上述半导体封装体中，所述第二空间可具备非直线部。

而且，本发明的第二方面的半导体封装体的制造方法，该半导体封装体至少具备：机件，其在至少一个面上具备器件；壁部，其沿所述器件的外周以分离的方式设置；保护部件，其配置成在所述器件上方形成第一空间，且隔着所述壁部被所述机件支承，所述第一空间至少具备一个以上与外部空间连通的第二空间，所述半导体封装体的制造方法包括：沿所述机件上具备的器件的外周以分离的方式设置壁部的工序；在所述壁部，形成连通被该壁部包围的内侧区域和其外侧区域的第二空间的工序；在所述机件上配置隔着所述壁部被支承的保护部件，以便形成通过所述第二空间与外部空间连通的第一空间的工序。

本发明的第一方面的半导体封装体，以利用隔着沿机件上具备的器件的外周以分离的方式设置的壁部配置保护部件以便被所述机件支承的方式而形成的第一空间至少具备一个以上与外部空间连通的第二空间。因此，利用第二空间能够维持气体等进出的自由度以便在第一空间内不滞留气体等。因此，能够提供构造简单且具有消除封装体内滞留的气体等而难以产生结露的构造的半导体封装体。

而且，本发明的第二方面的半导体封装体的制造方法，沿机件上具备的器件的外周以分离的方式设置壁部。接着，在所述壁部上形成连通被该壁部包围的内侧区域和其外侧区域的第二空间。然后，在所述机件上配置隔着所述壁部被支承的保护部件，以便形成通过所述第二空间与外部空间连通的第一空间。因此，能够非常容易地设置可维持气体等进出的自由度以便在第一空间内不滞留气体等的第二空间。因此，能够使用于在封装体内难以产生结露的制造上的工夫减少的半导体封装体的制造变为可能。

附图说明

图1A是表示本发明的半导体封装体的一例的剖视图。

图1B是表示本发明的半导体封装体的一例的俯视图。

图2是表示制造图1所示的半导体封装体的第一工序的一例的图。