[发明专利]薄板输送装置、薄板处理输送系统及薄板输送方法有效
申请号: | 200880024676.7 | 申请日: | 2008-05-20 |
公开(公告)号: | CN101743632A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 平田贤辅;田中刈入 | 申请(专利权)人: | 株式会社IHI |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B65G49/06 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄板 输送 装置 处理 系统 方法 | ||
技术领域
本发明涉及在第一薄板处理装置和在X轴方向与该第一薄板处理装置隔 离的第二薄板处理装置之间,以浮起状态输送例如玻璃基板等的薄板的薄板输 送装置、薄板处理输送系统及薄板输送方法。
背景技术
用于净化输送领域的薄板输送装置的相关技术,已经被基于专利合作条约 所公开的国际公开公报:第WO2006/129385号(专利文献1)所公开。以下, 对该相关技术的薄板输送装置的结构等进行简单说明。
首先,在第一处理工位与第二处理工位之间的输送工位上设有装置主体, 在该装置主体上设有可向X轴方向移动的コ字形状的支架部件,在装置主体 的适当位置上设有使支架部件向X轴方向移动的支架部件移动用马达。而且, 在支架部件上向X轴方向可移动地设有从下方支撑薄板的手部,在支架部件 的适当位置上设有使手部向X轴方向移动的手部移动用马达。
在装置主体上可升降地设有将薄板向X轴方向输送的辊式输送机,在装 置主体的适当位置上,设有使辊式输送机升降的输送机升降用液压缸(输送机 升降用驱动器的一例)。而且,辊式输送机具备绕平行于Y轴方向的轴心可旋 转的多个输送辊、和使多个输送辊旋转的辊旋转用马达。
从而,通过支架部件移动用马达的驱动而使支架部件相对装置主体向X 轴方向的一方侧移动,并通过手部移动用马达的驱动而使手部相对支架部件向 X轴方向的一方侧移动,从而利用手部从下方支撑位于第一薄板处理装置的规 定位置上的薄板。然后,通过支架部件移动用马达的驱动而使支架部件相对装 置主体向X轴方向的另一方侧移动,并通过手部移动用马达的驱动而使手部 相对支架部件向X轴方向的另一方侧移动,从而将薄板从第一薄板处理装置 向装置主体侧拉出。
在将薄板从第一薄板处理装置向装置主体侧拉出之后,通过输送机升降用 液压缸的驱动使输送机(升降框架)上升,使上述输送机上的多个输送辊相对 手部的支撑高度位置(支撑薄板的高度位置)向上方突出,从而将薄板从手部 向多个输送辊转移。然后,通过辊旋转用马达的驱动而使多个输送辊旋转,从 而能够将薄板从装置主体侧向第二薄板处理装置送出。
根据以上内容,能够将薄板从第一薄板处理装置向第二薄板处理装置输 送。而且,通过进行与上述动作相反的动作,能够将薄板从第二薄板处理装置 向第一薄板处理装置输送。
另外,如上所述,在根据现有技术的薄板输送装置中,为了在第一薄板处 理装置与第二薄板处理装置之间输送薄板,除了需要手部、手部移动用驱动器 等之外,还需要辊式输送机及输送机升降用驱动器,存在薄板输送装置的结构 变得复杂且薄板输送装置的制造成本提高的倾向。
另一方面,还考虑通过代替手部及手部移动用马达等,而使用向X轴方 向可移动地设在装置主体上且在X轴方向的两端侧(一端侧和另一端侧)具 有吸附薄板后表面的吸附垫(在一端侧具有第一吸附垫,在另一端侧具有第二 吸附垫)的多个输送臂,从而从薄板输送装置的结构要素中省略辊式输送机及 输送机升降用驱动器。即,通过利用多个第一吸附垫吸附薄板的后表面,并使 多个输送臂向X轴方向的另一方侧移动,从而从第一薄板处理装置拉出薄板。 然后,解除利用多个第一吸附垫的吸附状态,使多个输送臂向X轴方向的一 方侧移动,利用多个第二吸附垫吸附薄板的后表面。而且通过使多个输送臂向 X轴方向的另一方侧移动,将薄板向第二薄板处理装置送出。由此,无需利用 辊式输送机及输送机升降用驱动器,就能够将薄板从第一薄板处理装置向第二 薄板处理装置输送。
然而,在使用多个输送臂将薄板从第一薄板处理装置向第二薄板处理装置 输送的场合,需要充分确保输送臂的X轴方向的移动范围。因此,薄板输送 装置的X轴方向的设置空间扩大,难以有效利用工厂的空间。
发明内容
本发明鉴于上述问题而做出。从而,本发明的目的在于提供能够实现装置 结构的简化及装置的制造成本的降低的薄板输送装置、薄板处理输送系统及薄 板输送方法。
本发明的另一个目的在于提供能够充分抑制输送臂的移动范围的扩大,从 而能够减小装置的设置空间而有效利用工厂的空间的薄板输送装置、薄板处理 输送装置及薄板输送方法。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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