[发明专利]灯装置、用于灯装置的天线单元、通信系统以及交通信号控制器

说明书

技术领域

本发明涉及一种灯装置，特别涉及安装在道路上的灯装置、以及设置在该灯装置中的天线单元。此外，本发明涉及包括灯装置的通信系统、和连接至该灯装置的交通信号控制器。 

背景技术

为了增强交通安全，并防止交通事故，现在已提出智能运输系统(ITS)。根据ITS，在道路上安装有通信装置。在安装于行驶的车辆上的车载装置处接收通过通信装置的天线发出的信息。通过车载装置，该种信息的使用允许改善与车辆的驱动相关的安全性(参考日本专利No.2806801)。 

为了进行道路-车辆的无线通信，从安装在人行道等上的立柱朝车行道延伸一臂状物，从确保无线通信的视线的立场出发，通信装置的天线被附连于臂状物上。在没有臂状物也能确保视线的情况下，天线可以直接附连至上述立柱上。 

为了将通信装置的天线安装在道路处，仅因为天线而新安装立柱是不经济的。从街道美观的立场出发，这也是不可取的。 

由于沿道路安装有车辆传感器、光学信标头等，所以也可以将天线安装在传感器和头部附连的立柱和臂状物处。然而，从美观目的的立场出发，这是不可取的。 

发明内容

考虑到上文，本发明的目的是提供如下的技术措施，其省却了专 用于安装天线的立柱，以避免破坏道路的美观。 

本发明的灯装置包括：光学单元，其具有发光体和盖构件，所述盖构件复盖在发光体的前方，并具有可见光透过性；以及贴片天线，其储存在光学单元中。根据灯装置，贴片天线包含于灯装置的光学单元中，以便不引人注意。此外，通过将贴片天线包含于灯装置的光学单元中，可省却专用于安装天线的立柱。 

作为本发明的第一灯装置，贴片天线包括位于从盖构件直到发光体的前端的范围中的贴片元件、和位于贴片元件后面的接地元件。贴片元件具有可见光透过性。尽管在灯装置中，贴片元件设置在发光体的前端的前面，但由于贴片元件具有可见光透过性，所以不会阻碍通过发光体向前发射的光(发光)。 

如在此所使用地，贴片元件的“可见光透过性”包括贴片元件的导电体(导体部分)透明或半透明的状态；以及如下的状态，其中，可见光被构成贴片元件的导电体部分阻挡，但通过贴片元件的未设置导电体的部分，使得从贴片元件后面发射的可见光到达贴片元件前面。 

在第一灯装置中，接地元件可构造成具有可见光透过性，并位于贴片元件后面并在发光体的前端的前面。尽管接地元件位于发光体的前端的前面，但由于接地元件具有可见光透过性，所以不妨碍通过发光体向前发射的光(发光)。 

在第一灯装置中，光学单元包括基板，其具有安装在正面处的发光体。接地元件可设置在贴片元件后面，并在前后方向上位于基板与发光体的前端之间。由于该情况下，接地元件位于发光体的前端的后面，所以接地元件不会阻碍通过发光体向前发射的光(发光)。 

在该情况下，光学单元优选地包括均由发光二极管构成的多个发 光体，并且接地元件是平面型的，具有被形成为用于插入发光二极管的开口。因此，可将发光二极管插入接地元件的开口，并且接地元件可位于预定位置处，以避免接地元件干扰发光二极管的情形。 

作为开口的构造，可在接地元件中形成用于布置发光二极管的孔，以避免与接地元件的发生干扰。此外，例如，在没有孔的情况下，可以以迂回的方式布置接地元件的导电体(导体部分)(将导电体布置成一个连续的行程)，以定位发光二极管，使得避免与接地元件发生干扰。 

在第一灯装置中，贴片元件可构造成具有用于透射可见光而形成的开口的导体。例如，贴片元件可具有网格构造或框架构造，以便具有可见光透过性。 

可选地，贴片元件可构造成具有可见光透过性的导体隔膜。因此，贴片元件具有可见光透过性。 

第一灯装置优选地包括具有可见光透过性的片状构件，其设置在盖构件与发光体的前端之间。贴片元件形成在片状构件处。这有助于以预定的构造形成薄的贴片元件。 

可选地，贴片元件优选地形成在盖构件处。这有助于以预定的构造形成薄的贴片元件。此外，这消除了对形成贴片元件的另一构件的需求。 

根据第二灯装置，贴片天线包括位于发光体的前端的后面的贴片元件、和位于贴片元件后面的接地元件。贴片元件和接地元件储存在光学单元中。根据具有储存在光学单元中的天线的灯装置，由于贴片元件和后置的接地元件位于发光体的前端的后侧处，所以能防止贴片元件和接地元件阻碍通过发光体向前发射的光(发光)的情形。