[发明专利]导热性底层填料配制物

权利要求书

1.一种导热性组合物，其包含可固化的树脂以及平均直径小于25微米的填充剂颗粒，其中该填充剂颗粒的量足以提供高于0.5W/mK的热导率、以及在使用20mm的平行板以30l/s的剪切速率测量时在90℃下低于0.600Pa.s的粘度。

2.权利要求1所述的组合物，其中所述填充剂颗粒包含氧化铝。

3.权利要求1所述的组合物，其中所述氧化铝包含基本上为球形的颗粒。

4.权利要求1所述的组合物，其中所述填充剂包含具有光滑表面的颗粒。

5.权利要求1所述的组合物，其中所述填充剂颗粒的平均尺寸小于5微米。

6.权利要求1所述的组合物，其中所述填充剂颗粒的平均尺寸小于或等于1微米。

7.权利要求1所述的组合物，其中所述填充剂的颗粒尺寸为：D₅₀为0.2微米至1.5微米，并且D₁₀₀为5微米至15微米。

8.权利要求1所述的组合物，其中所述可固化的树脂包括环氧树脂。

9.权利要求1所述的组合物，其中所述可固化的组合物基本上不含酸酐化合物。

10.权利要求1所述的组合物，还包含咪唑催化剂。

11.权利要求1所述的组合物，还包含表面活性剂。

12.权利要求1所述的组合物，其中所述填充剂的量占所述组合物的总重量的30重量％至85重量％。

13.权利要求1所述的组合物，其中所述填充剂的量超过所述组合物的总重量的50重量％。

14.权利要求1所述的组合物，其中所述填充剂的量占所述组合物的总重量的约56重量％。

15.权利要求1所述的组合物，包含两组填充剂颗粒，第一组填充剂颗粒的平均粒径为约1微米至约20微米，并且第二组填充剂颗粒的平均粒径小于1微米。

16.权利要求15所述的填充剂，其中所述第二组填充剂颗粒的平均粒径小于约500纳米。

17.权利要求16所述的填充剂，其中所述第二组填充剂颗粒的平均粒径小于约150纳米。

18.权利要求16所述的填充剂，其中所述第二组填充剂颗粒的平均粒径为约100纳米。

19.权利要求1所述的组合物，其中所述填充剂颗粒的沉降时间大于固化时间。

20.权利要求19所述的组合物，其中所述沉降时间被定义为：在90℃的温度下，填充剂在树脂中形成的均匀混合物沉降至该组合物的底部的填充剂浓度与该组合物的顶部的填充剂浓度相差超过10％所经历的时间；所述固化时间被定义为：粘度由在90℃下约0.600Pa.s增加至在90℃下超过100Pa.s所用的时间。

21.权利要求1所述的组合物，其中所述组合物用作导热性底层填料。

22.一种可固化的组合物，其包含可固化的树脂和填充剂，其中所述填充剂包含平均直径小于约5微米的导热性的光滑球形颗粒，其中在超过50℃的温度下，所述填充剂在未固化的所述树脂中至少两天不会沉降。

23.一种制备可固化的组合物的方法，该方法包括如下步骤：

提供可固化的树脂；

提供平均颗粒尺寸为1微米至5微米的填充剂，其中所述颗粒以包含多个较小颗粒的团聚体形式存在；

将所述填充剂与所述可固化的树脂混合；

提供三辊研磨机；以及

对所述填充剂和所述树脂的混合物进行研磨，直至大部分所述团聚体分裂成单独的颗粒、并且所述颗粒分散于整个填充剂中为止。