[发明专利]在表面上制备精细导电结构的方法

权利要求书

1.用于在具有可造型表面的特别是光学透明的基材上制备在两个维度上尺寸均不大于25μm的导电结构的方法，在该方法中

ii)通过机械作用和任选附加的热作用在基材表面上形成通道，

iii)在所述通道上施加可由其产生导电结构的墨，

iv)通过毛细管力用墨充填该通道，

v)通过引入能量使该墨转变成导电结构。

2.权利要求1的方法，其中该墨是导电材料的颗粒或导电材料的前体化合物的颗粒在溶剂中的悬浮液。

3.权利要求1或2的方法，其特征在于，使用至少一种选自下面系列的试剂作为该墨的导电材料或导电材料的前体化合物：碳纳米管、导电聚合物或金属纳米颗粒，特别是银纳米颗粒，或金属氧化物纳米颗粒。

4.权利要求2或3的方法，其特征在于，该导电颗粒的直径小于1μm。

5.权利要求1-4之一的方法，其特征在于，该通道在底部的宽度不大于25μm。

6.权利要求1-5之一的方法，其特征在于，该通道借助冲模或压辊压入到基材表面中，其中所述冲模或压辊任选地经加热。

7.权利要求1-6之一的方法，其特征在于，该基材是透明的聚合物，并且该冲模或压辊尤其具有比该聚合物的玻璃态转变温度更高的温度，优选高至少20℃。

8.权利要求1-7之一的方法，其特征在于，该墨借助喷墨打印法施加到所述通道上。

9.可根据权利要求1-8之一的方法获得的具有在两个维度上尺寸均不大于25μm的导电结构的基材。

10.可由其产生导电结构的墨用于制备在表面上具有导电结构的特别是透明的基材的用途，其中所述导电结构在两个维度上尺寸均不大于25μm。

11.权利要求10的用途，其中该墨是导电颗粒的分散体。