[发明专利]发光器件封装及其制造方法

说明书

技术领域

本公开涉及发光器件封装及其制造方法。

背景技术

发光二极管(LED)已被广泛用作发光器件。LED包括N型半导体层、有源层和P型半导体层。它们堆叠在彼此上使得根据施加于有源层的电压由有源层产生和发射光。

发光器件封装包括LED、支持LED的衬底和为LED提供电力的导电元件。

近年来，已经继续努力通过改善发光器件的结构来提高光效率。同时，也在继续努力通过改善包括发光器件的发光器件封装的结构来提高光效率。

发明内容

技术问题

实施例提供了一种在发光效率上有所改善的发光器件封装及其制造方法。

实施例还提供了一种能够有效地散射由发光器件发射的光的发光器件封装及制造该发光器件封装的方法。

技术方案

在实施例中，发光器件封装包括：包括多个突起部的衬底；衬底上的绝缘层；绝缘层上的金属层；以及衬底上电连接至金属层的发光器件。

在实施例中，发光器件封装包括：衬底，包括凹槽和形成在凹槽的底表面和侧表面中的至少一个上的多个突起部；衬底上的绝缘层；绝缘层上的金属层；以及设置在凹槽中并电连接至金属层的发光器件。

在实施例中，制造发光器件封装的方法包括：对衬底进行蚀刻以形成凹槽；对凹槽进行局部蚀刻以形成多个突起部；在衬底上形成绝缘层；在绝缘层上形成金属层；以及在凹槽的底表面上安装发光器件并将发光器件电连接至金属层。

以下将在附图和描述中阐述一个或多个实施例的细节。从这些描述和附图中以及从权利要求中，其它特征将显而易见。

有益效果

实施例可以提供一种在发光效率上有所改善的发光器件封装及制造该发光器件封装的方法。

实施例还可以提供一种能够有效地散射由发光器件发射的光的发光器件封装及制造该发光器件封装的方法。

附图说明

图1是根据第一实施例的发光器件封装的截面图。

图2是图1的发光器件封装的俯视图。

图3至7是示出制造图1的发光器件封装的方法的图。

图8是根据第二实施例的发光器件的截面图。

图9是根据第三实施例的发光器件的截面图。

图10至12是示出制造图9的发光器件封装的方法的图。

具体实施方式

将详细参考本公开的实施例，其实例在附图中图示说明。

图1是根据第一实施例的发光器件封装的截面图，图2是图1的发光器件封装的俯视图。

参考图1和图2，发光器件封装10包括衬底1、形成于衬底1的表面上的绝缘层2、形成于绝缘层2的表面上的金属层3、以及电连接到金属层3并安装于衬底1上的发光器件4。

衬底1可以是由硅形成的晶片。凹槽5形成于衬底1的表面上。

通过形成于衬底1上的凹槽5，底表面11和倾斜表面12被限定在衬底1上。多个突起部13形成于底表面11上。例如，每个突起部13以半球形、圆锥形、圆柱形、多边形、及多棱锥形中之一形成。

绝缘层2可以是通过对衬底1进行氧化而形成的二氧化硅层。绝缘层2可以形成在衬底1的顶表面、侧表面以及下表面上。

由于多个突起部13形成在凹槽5的底表面11上，因而形成在凹槽2中的绝缘层2被形成为对应于突起部13。

金属层3被划分为彼此电隔离的两部分并且电连接至发光器件4。金属层3形成在衬底1的顶表面上。金属层3还可以形成在侧表面和底表面上。

由于多个突起部13形成在凹槽5的底表面11上，因而形成在凹槽5中的金属层3被形成为对应于突起部13。

发光器件4形成在凹槽5中。

发光器件4电连接至金属层3，以由金属层3施加外部电力。发光器件4具有通过直接接触金属层3而电连接至金属层3的第一电极层和通过导线6而连接至金属层3的第二电极层。

在实施例中，金属层3不但起到将电力施加至发光器件4的作用，还起到通过反射由发光器件4发射的光来提高光效率的作用。具体地，形成在倾斜表面12上的金属层3向上反射光以提高光效率。

金属层3可以由具有相对优异的反射率的铝(Al)或银(Ag)形成。可替换地，金属层3可以通过将Al或Ag涂覆在诸如铜(Cu)的导电金属上形成。

此外，由于在凹槽5中形成的金属层3的表面通过形成在凹槽5的底表面11上的突起部13而造成不平坦，因而由发光器件4发射的光可能被散射。

同时，凹槽5可以填充有用于保护发光器件4和导线6的成型元件7。成型元件7的顶面可以以凹形、凸形、平面形等形成。由发光器件4发射光的视角可以根据成型元件7的形状而改变。