[发明专利]构架物理综合有效

专利信息
申请号: 200880100093.8 申请日: 2008-07-23
公开(公告)号: CN101809576A 公开(公告)日: 2010-08-18
发明(设计)人: K·S·麦克尔文;B·勒莫尼耶;B·哈尔平 申请(专利权)人: 新思公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 周建秋;王凤桐
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 构架 物理 综合
【权利要求书】:

1.一种利用资源以设计集成电路的方法,该方法包括:

将所述集成电路的芯片资源划分为多个部分;

基于用于所述集成电路的芯片资源的质量度量来对所述部分执行等级 评定以确定具有最低等级的部分;以及

将所述具有最低等级的部分从布局转换的考虑范围中移除,其中所述划 分、所述执行等级评定和所述移除中的至少一者由处理器来执行。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述芯片资源超出了所述集成电 路的需求。

3.根据权利要求1所述的方法,其中所述部分被移除,以使得所述芯 片资源满足电路需求。

4.根据权利要求1所述的方法,该方法还包括以下步骤:重复执行等 级评定与移除,直至达到了预定标准。

5.根据权利要求1所述的方法,其中被移除部分中的一些部分在下一 迭代移除过程中被重新考虑。

6.根据权利要求1所述的方法,其中被移除部分中的一些部分被永久 移除,且在下一迭代移除过程中不会被重新考虑。

7.根据权利要求1所述的方法,其中所述质量度量包括资源的使用距 离。

8.根据权利要求1所述的方法,其中所述执行等级评定包括计算所述 资源中实例密度与格林函数的褶积。

9.一种利用资源以设计集成电路(IC)的数字处理系统,该数字处理 系统包括:

用于将所述集成电路的芯片资源划分为多个部分的构件;

用于基于用于所述集成电路的芯片资源的质量度量来对所述部分执行 等级评定以确定具有最低等级的部分的构件;以及

用于将所述具有最低等级的部分从布局转换的考虑范围中移除的构件, 其中所述划分、执行等级评定和移除中的至少一者是由处理器执行的。

10.根据权利要求9所述的数字处理系统,其中所述芯片资源超出了所 述集成电路的需求。

11.根据权利要求9所述的数字处理系统,其中所述部分被移除,以使 得所述芯片资源满足电路需求。

12.根据权利要求9所述的数字处理系统,该系统进一步包括:用于重 复执行等级评定与移除,直至达到了预定标准的构件。

13.根据权利要求9所述的数字处理系统,其中被移除部分中的一些部 分在下一迭代移除过程中被重新考虑。

14.根据权利要求9所述的数字处理系统,其中被移除部分中的一些部 分被永久移除,且在下一迭代移除过程中不会被重新考虑。

15.根据权利要求9所述的数字处理系统,其中所述质量度量包括资源 的使用距离。

16.根据权利要求9所述的数字处理系统,其中所述执行等级评定包括 计算所述资源中实例密度与格林函数的褶积。

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