[发明专利]具有需要铜包覆电镀的孔的多层印刷线路板

权利要求书

1.一种制造具有多个电路层的印刷电路板或者印刷电路板子构件的方法，该电路层具有至少一个用来在电路板或者电路板子构件的不同电路层上互连铜图形的孔，该方法包括：

多个电路层互相层压以形成具有第一固体铜层和第二固体铜层的电路板或者电路板子构件，第一固体铜层和第二固体铜层都分别作为电路板或者电路板子构件的最外层；

选择性地去除第一固体铜层或第二固体铜层的一部分以形成用来钻孔的间隙；

在间隙处钻孔到层压的电路层；

金属化具有钻孔的电路层以金属化该孔；

在两个最外层都涂上光刻胶；

在带光点的电路层上成型光刻胶以曝光间隙和金属化的孔；

利用电解电镀溶液电解铜电镀金属化的孔，以在金属化的孔中将金属化的孔电镀到期望的铜厚度，且利用铜包覆连续地包覆从孔壁到金属化孔周围的间隙的外表面；

剥离光刻胶；

用填充材料填充铜镀孔；

在填充的孔中固化填充材料；

将填充材料和电镀孔周围的间隙中的镀铜包覆平坦化到与第一固体铜层或第二固体铜层基本相同的水平；

以及形成传导图像来覆盖具有平坦化的铜包覆的平坦化的孔。

2.如权利要求所述1的方法，其进一步包括：金属化具有间隙的电路层以金属化该间隙，之后在金属化的间隙处钻孔到层压的电路层。 

3.如权利要求2所述的方法，其中具有间隙的电路层的金属化包括通过使用去污工序化学镀铜间隙。

4.如权利要求2所述的方法，其中具有间隙的电路层的金属化包括不使用去污工序而化学镀铜间隙。

5.如权利要求1所述的方法，其中具有间隙的电路层的金属化包括为钻孔去污，且化学镀铜去污孔。

6.如权利要求1所述的方法，其中间隙的圆周尺寸大于钻孔的圆周尺寸。

7.如权利要求1所述的方法，其中光点的圆周尺寸不小于间隙的圆周尺寸。

8.如权利要求1所述的方法，其中间隙的圆周尺寸大于钻孔的圆周尺寸，且其中光点的相应的圆周尺寸大于间隙的圆周尺寸。

9.如权利要求1所述的方法，其中多个电路层的层压包括多个基板互相层压，多个基板中的每一个插入到多个电路层中的一层和相应一层之间，其中多个基板包括树脂，以及其中用来形成间隙的第一固体铜层或第二固体铜层的一部分的去除包括选择性地去除第一固体铜层或第二固体铜层的一部分直到树脂。

10.如权利要求1所述的方法，其中多个电路层的层压包括多个基板互相层压，多个基板中的每一个插入到多个电路层中的一层和相应一层之间，其中多个基板包括树脂，以及其中用来形成间隙的第一固体铜层或第二固体铜层的一部分的去除包括在不暴露树脂的情况下选择性地去除第一固体铜层或第二固体铜层的一部分。

11.如权利要求1所述的方法，其中只在最外层的一层上生成间隙。

12.如权利要求1所述的方法，其中在两个最外层上都生成间隙。

13.如权利要求1所述的方法，其中钻孔是通孔。

14.如权利要求1所述的方法，其中钻探出来的钻孔没有穿过电路板或 者电路板子构件的整个厚度。

15.如权利要求1所述的方法，其中光刻胶的图形包括对两个最外层都成像的点。

16.如权利要求1所述的方法，其中光刻胶的图形包括只对最外层中的一层成像的点和对最外层中的另一层成像的电路。