[发明专利]组件以及组件的制造有效

申请号：	200880102663.7	申请日：	2008-07-04
公开（公告）号：	CN101779285A	公开（公告）日：	2010-07-14
发明（设计）人：	D·沃尔德-乔治斯;T·卡利希	申请（专利权）人：	罗伯特·博世有限公司
主分类号：	H01L23/13	分类号：	H01L23/13;H01L23/373;H01L21/60
代理公司：	永新专利商标代理有限公司 72002	代理人：	侯鸣慧
地址：	德国斯***	国省代码：	德国;DE
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	组件以及制造
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.具有一基底和至少一个构件的组件，所述构件利用烧结剂通过烧结固定在所述基底上，其特征在于，所述烧结剂(8)设置在所述基底(5) 的一凹部(7)内，所述凹部(7)至少部分地容纳所述构件(3)，其中，所述凹部(7)具有一围边(10)，所述围边(10)基本上与所述构件(3) 的轮廓相对应，以保证所述构件(3)在所述基底(5)上的定向和定位。

2.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述烧结剂(8)是银烧结膏(9)或烧结固体。

3.如权利要求1或2所述的组件，其特征在于，所述构件(3)是电力/电子构件。

4.如权利要求1或2所述的组件，其特征在于，所述基底(5)是冲压栅格或电路板(4)。

5.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述烧结剂(8)是烧结膏。

6.如权利要求1或2所述的组件，其特征在于，所述构件(3)是功率半导体(2)。

7.用于制造组件的方法，所述组件具有一基底和至少一个构件，所述构件利用烧结剂通过烧结固定在所述基底上，其特征在于，将烧结剂设置在所述基底的一凹部内，所述凹部至少部分地容纳所述构件，其中，这样地加工所述凹部，即，所述凹部的围边基本上与所述构件的轮廓相对应，以将所述构件明确地定向和定位在所述基底上。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，使用一具有平整的冲压面的硅树脂冲模来施加烧结压力。

9.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，使用银烧结膏作为烧结剂。

10.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，使用电力/电子构件作为构件。

11.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，使用冲压栅格或电路板作为基底。

12.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述烧结剂是烧结膏。

13.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，使用功率半导体作为构件。