[发明专利]阻燃剂、其制造方法、树脂组合物及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200880103390.8 申请日: 2008-08-12
公开(公告)号: CN101778925A 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 稻垣靖史 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: C09K21/14 分类号: C09K21/14;C08J3/12;C08L69/00;C08L101/06
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴孟秋;梁韬
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 阻燃 制造 方法 树脂 组合 及其
【权利要求书】:

1.一种阻燃剂,包含由内层和形成在所述内层的外侧的阻燃性因 子层构成的颗粒状聚合物,其中,磺酸基和磺酸盐基中的至少 一种被结合至所述聚合物的所述阻燃性因子层,并且所述阻燃 性因子层的厚度比率相对于所述聚合物的颗粒直径为50%以 下。

2.根据权利要求1所述的阻燃剂,其中,所述聚合物具有芳香环 和双键中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的阻燃剂,其中,所述聚合物包含热塑性 树脂。

4.根据权利要求1所述的阻燃剂,其中,所述磺酸基和磺酸盐基 中的至少一种中的硫(S)相对于整个阻燃剂的占有率为0.1 wt%以上5wt%以下。

5.根据权利要求1所述的阻燃剂,其中,所述阻燃性因子层的厚 度比率相对于所述聚合物的颗粒直径为30%以下。

6.一种制造阻燃剂的方法,其中,对水分含量为3.5wt%以下的 由内层和形成在所述内层的外侧的阻燃性因子层构成的颗粒 状聚合物进行磺化,从而使磺酸基和磺酸盐基中的至少一种结 合至所述阻燃性因子层,并且进行的磺化使得所述阻燃性因子 层的厚度比率相对于所述聚合物的颗粒直径变为50%以下。

7.根据权利要求6所述的制造阻燃剂的方法,其中,所述聚合物 具有芳香环和双键中的至少一种。

8.根据权利要求6所述的制造阻燃剂的方法,其中,所述聚合物 包含热塑性树脂。

9.根据权利要求6所述的制造阻燃剂的方法,其中,所述聚合物 包含30wt%以上尺寸小于等于60目的颗粒,并且包含10wt% 以上尺寸小于等于80目的颗粒。

10.根据权利要求6所述的制造阻燃剂的方法,其中,在所述聚合 物的水分含量大于3.5wt%的情况下,将所述水分含量调整变 为3.5wt%以下。

11.根据权利要求6所述的制造阻燃剂的方法,其中,进行磺化使 得所述磺酸基和磺酸盐基中的至少一种中的硫(S)相对于整 个阻燃剂的占有率变为0.1wt%以上5wt%以下。

12.根据权利要求6所述的制造阻燃剂的方法,其中,进行磺化使 得所述阻燃性因子层的厚度比率相对于所述聚合物的颗粒直 径变为30%以下。

13.一种树脂组合物,包含树脂和阻燃剂,其中,所述阻燃剂包含 由内层和形成在所述内层的外侧的阻燃性因子层构成的颗粒 状聚合物,并且磺酸基和磺酸盐基中的至少一种被结合至所述 聚合物的所述阻燃性因子层,所述阻燃性因子层的厚度比率相 对于所述聚合物的颗粒直径为50%以下。

14.根据权利要求13所述的树脂组合物,其中,所述聚合物具有 芳香环和双键中的至少一种。

15.根据权利要求13所述的树脂组合物,其中,所述聚合物包含 热塑性树脂。

16.根据权利要求13所述的树脂组合物,其中,所述磺酸基和磺 酸盐基中的至少一种中的硫(S)相对于所述阻燃剂的占有率 为0.1wt%以上5wt%以下。

17.根据权利要求13所述的树脂组合物,其中,所述阻燃性因子 层的厚度比率相对于所述聚合物的颗粒直径为30%以下。

18.根据权利要求13所述的树脂组合物,其中,所述阻燃剂的含 量为0.001wt%以上10wt%以下。

19.根据权利要求13所述的树脂组合物,其中,所述树脂为聚碳 酸酯或包含聚碳酸酯的热塑性聚合物的混合物。

20.一种制造包含树脂和阻燃剂的树脂组合物的方法,其中,对水 分含量为3.5wt%以下的由内层和形成在所述内层的外侧的阻 燃性因子层构成的颗粒状聚合物进行磺化,从而使磺酸基和磺 酸盐基中的至少一种结合至所述阻燃性因子层,由此形成所述 阻燃剂,并且进行的磺化使得所述阻燃性因子层的厚度比率相 对于所述聚合物的颗粒直径变为50%以下。

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