[发明专利]溅射方法

权利要求书

1.一种溅射方法，在向溅射室内导入工艺气体的同时，向溅射室内 与处理基板相对并且以规定间隔并列设置的多片靶中各成对的靶施加电 力，并按照规定的频率交替改变极性，将各个靶交替转换为阳极电极、 阴极电极，在阳极电极和阴极电极之间产生辉光放电，形成等离子体气 氛，对各个靶进行溅射，从而在处理基板的表面上形成规定的薄膜，其 特征在于，在溅射中，按照规定的间隔减少向各个靶施加的功率，所述 施加功率减少时的施加功率在通常功率施加时的5-50%的范围内，所述施 加功率减少时的溅射时间与通常功率施加时的溅射时间的比设定在2以 下，所述施加功率减少时的溅射时间为0.5秒以上。

2.如权利要求1所述的溅射方法，其特征在于，按照一定的周期对 并列设置的全部靶同时进行所述施加功率的减少。

3.如权利要求1或2所述的溅射方法，其特征在于，用铟和锡的氧 化物靶或铟和锡的合金靶作为所述靶，含H₂O气或H₂O气和O₂气作为导入到 处理室内的工艺气体，在处理基板的表面上形成由铟、锡和氧构成的透 明导电膜。

4.如权利要求1或2所述的溅射方法，其特征在于，用铟和锌的氧 化物靶或铟和锌的合金靶作为所述靶，含O₂气体作为导入到处理室内的工 艺气体，在处理基板的表面上形成由铟、锌和氧构成的透明导电膜。