[发明专利]芳族聚碳酸酯组合物

权利要求书

1.一种聚合物组合物，其包含如下组分：

a)30-97质量％的芳族聚碳酸酯，

b)0.5-20质量％的能够被电磁辐射活化并由此形成元素金属核的金属 化合物，和

c)2.5-50质量％的至少一种橡胶状聚合物，

其中a)至c)的总和为100％。

2.如权利要求1所述的聚合物组合物，其中，所述组分b)是具有尖 晶石结构的金属氧化物。

3.如权利要求1至2中任意一项所述的聚合物组合物，其中，所述组 分b)是CuCr₂O₄。

4.如权利要求1至2中任意一项所述的聚合物组合物，其中，所述组 合物包含弹性聚合物作为橡胶状聚合物。

5.如权利要求1至2中任意一项所述的聚合物组合物，其中，所述组 合物包含含有弹性聚合物的接枝共聚物作为橡胶状聚合物。

6.如权利要求5所述的聚合物组合物，其中，所述含有弹性聚合物的 接枝共聚物是通过如下制成的接枝共聚物：在相对于所述接枝共聚物95 至10重量份的弹性聚合物粒子的存在下使相对于所述接枝共聚物5至90 重量份的一种或多种单体聚合。

7.如权利要求4所述的聚合物组合物，其中，所述弹性聚合物是丁二 烯基橡胶、丙烯酸酯基橡胶或硅氧烷基橡胶。

8.如权利要求1至2中任意一项所述的聚合物组合物，其中，所述组 分c)是丁二烯基橡胶、丙烯酸酯基橡胶或硅氧烷基橡胶。

9.如权利要求1至2中任意一项所述的聚合物组合物，其中，所述组 分c)是至少一种通过如下制成的接枝共聚物：在相对于所述组分c)95 至10重量份的弹性聚合物粒子的存在下使相对于所述组分c)5至90重量 份的一种或多种单体聚合。

10.如权利要求1至2中任意一项所述的聚合物组合物，其中，所述 组合物至少包含丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)作为组分c)。

11.一种模制件，其含有权利要求1至10中任意一项所述的聚碳酸酯 组合物。

12.一种电路载体，其至少含有权利要求11所述的模制件。

13.一种用于制造权利要求12所述的电路载体的方法，所述方法包括 如下步骤：

提供权利要求11所述的模制件；采用电磁辐射照射所述部件上待形 成传导性迹线的区域，从而使金属化合物b)分解并释放金属核；随后将 被照射的区域金属化。

14.一种用于减少其中还包含能够被电磁辐射活化并由此形成元素金 属核的金属化合物b)的芳族聚碳酸酯组合物中的芳族聚碳酸酯降解的方 法，其特征在于：所述方法进一步包括使所述组合物与至少一种橡胶状聚 合物混合，从而得到熔融稳定性提高的芳族聚碳酸酯组合物，

其中，所述熔融稳定的芳族聚碳酸酯组合物包含：

a)30-97质量％的芳族聚碳酸酯，

b)0.5-20质量％的能够被电磁辐射活化并由此形成元素金属核的金属 化合物，和

c)2.5-50质量％的至少一种橡胶状聚合物，

其中a)至c)的总和为100％。

15.如权利要求14所述的方法，其中，所述组分b)是具有尖晶石结 构的金属氧化物。

16.如权利要求15所述的方法，其中，所述组分b)是CuCr₂O₄。

17.如权利要求14-16中任意一项所述的方法，其中，所述橡胶状聚 合物是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)或硅氧烷基橡胶。