[发明专利]阻燃性聚酰胺组合物

说明书

技术领域

本发明涉及无卤且韧性等机械物性、回流焊工序中的耐热性、流动性，特 别是薄壁成型品情况下的阻燃性优异，并且成型时的热稳定性良好的阻燃性聚 酰胺组合物。

更详细来讲，本发明涉及一种减少了环境负荷的阻燃性聚酰胺组合物，该 阻燃性聚酰胺组合物特别适合于形成壁薄、连接器端子间距离短的微细间距连 接器等电气电子部件，并且使用无铅焊料这样的高熔点焊料的以表面安装方式 组装部件的用途。

背景技术

作为以往形成电子部件的材料，一直使用通过加热熔融可成型为规定形状 的聚酰胺树脂。一般来说，作为聚酰胺广泛使用尼龙6、尼龙66等，然而， 这样的脂肪族聚酰胺虽然具有良好的成型性，但作为用于制造曝露于回流焊工 序这种高温下的连接器等表面安装部件的原料，是没有足够的耐热性的。从这 种背景考虑，作为具有高耐热性的聚酰胺，开发出了尼龙46，但存在吸水率 高这样的问题。因此，使用尼龙46的树脂组合物成型的电气电子部件，有时 因吸水而产生尺寸变化。如果成型体吸水，则因回流焊工序中的加热而产生起 泡也就是膨胀等问题。特别是近年，从环境问题的角度考虑，正持续转移到使 用无铅焊料的表面安装方式，但无铅焊料比以往的铅焊料熔点高，必然地，安 装温度也要比以往上升10～20℃，使得难以使用尼龙46。

对此，已开发出了由对苯二甲酸等芳香族二羧酸和脂肪族亚烷基二胺衍生 的芳香族聚酰胺。芳香族聚酰胺和尼龙46等脂肪族聚酰胺相比，具有耐热性 和低吸水性更加优异的特征。但是，与尼龙46相比，虽然可以提高刚性，但 是具有韧性不足的问题。特别是在薄壁微细间距连接器的用途中，在端子压入 时以及插拔操作时如果连接器材料没有韧性的话，会产生制品的破裂、白化等 现象，所以，希望开发出具有高韧性的材料。

对于上述问题，如果增加聚酰胺树脂的比例，削减阻燃剂的量的话，可以 提高韧性，但是，连接器这样的电子部件用途通常被要求具有美国保险商实验 室标准(Underwriters Laboratories Standard)UL94所规定的V-0这样的高阻燃 性和耐火性，所以，难以在不损害阻燃性的条件下得到良好的韧性。

另一方面，在地球变暖成为问题的过程中，作为已有的阻燃剂，通常一直 使用溴化聚苯醚、溴化聚苯乙烯、聚溴化苯乙烯等含卤阻燃剂。但是，由于卤 化物在燃烧时伴随有作为有毒气体的卤化氢的产生，因此，耐热性高的无卤阻 燃剂的必要性就受到重视。作为这样的化合物，人们将目光投向了次膦酸盐的 利用。

但是，在薄壁的小型成型品多的电气电子部件用途中，要想达到在1/32 英寸以下的薄壁的条件下的UL94 V-0的话，存在阻燃性不充分、并且成型时 的流动性差这样的问题。

在专利文献1中，虽然阻燃性达到了UL94 V-0，但在使用1/32英寸等薄 壁的成型品的情况下阻燃性不稳定，还存在每次试验时的燃烧时间有较大偏 差、并且薄壁的小型部件在成型时流动性不足这样的问题。

专利文献2、3的内容涉及作为阻燃成分使用金属化合物的同时使用由三 聚氰胺和磷酸形成的加成物的技术。但是，特别是使用加工温度达到280℃以 上这样的高熔点耐热聚酰胺树脂的情况下，三聚氰胺和磷酸的加成物的耐热性 低，在注射成型时产生分解这样的不良情况，实际使用是困难的。

在专利文献4中，使用选自磷腈化合物、次膦酸盐的至少一种化合物作为 阻燃剂成分。但是，在本文献中实际使用的化合物仅是磷腈化合物，对于熔点 280℃、特别是310℃以上的高熔点聚酰胺树脂来说，由于与磷腈化合物的熔 点差大，因此，存在使用挤出机等时的混炼操作性非常差、并且难以稳定地确 保在1/32英寸的薄壁条件下达到UL94 V-0这样的、薄壁成型品情况下的高阻 燃性等问题。

专利文献5中，提出了可以在聚酰胺等树脂中含有作为阻燃剂的磷腈化合 物、作为阻燃助剂的有机次膦酸化合物的组合物。但是，本文献的组合物也存 在使用挤出机等时混炼操作性恶化、成型时流动性恶化以及产生气体等问题。

专利文献1：WO2005/035664号公报

专利文献2：日本特开2007/023206号公报

专利文献3：日本特开2007/023207号公报

专利文献4：日本特开2007-138151号公报

专利文献5：日本特开2003-342482号公报

发明内容

发明要解决的问题