[发明专利]新型聚酰亚胺树脂和感光性聚酰亚胺树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及新型聚酰亚胺树脂和含有其的感光性聚酰亚胺树脂组 合物。

背景技术

当制造挠性印刷布线板或刚性布线板时，以镀铜膜叠层板为基础， 广泛使用树脂组合物形成的液状抗蚀剂或干式薄膜、带有粘合剂的聚酰 亚胺薄膜等作为保护材料。进而，赋予其感光性的感光性树脂组合物(液 状感光性抗蚀剂)或感光性干式薄膜也可以用作感光性保护薄膜。它们 的构成材料有耐热性优异的聚苯并咪唑树脂、聚苯并噁唑、聚酰亚胺树 脂，但从树脂制造的容易性或制造成本的角度考虑，聚酰亚胺树脂是特 别有用的。

但是，挠性印刷布线板或刚性布线板采用有机物或无机物的叠层结 构。此时，根据构成叠层物的材料而有产生基板弯曲的担心。弯曲可以 基于各构成材料的物性而用下式表示。因此，为了防止这些布线板的弯 曲，有几种方法，但考虑到聚酰亚胺系的保护材料时，只要使聚酰亚胺 树脂形成的薄膜自身的弹性系数下降即可。为了与这种要求相对应，提 出了使用硅氧烷二胺作为构成聚酰亚胺树脂的多种二胺成分中的一种 的提案(专利文献1)。另外，还要求提高使用了该硅氧烷二胺的聚酰 亚胺树脂的成膜性或耐药品性，为了适应这种要求，在聚酰亚胺树脂中 引入乙烯基醚残基作为与交联剂丙烯酸酯反应而形成交联点的反应基 团。

T_cure：叠层物上的温度，E_f：材料的弹性系数

α_f：材料的热膨胀系数，α_s：基材的热膨胀系数，ν_f：常数

专利文献1：特开2003-131371号公报

发明内容

但是，对于专利文献1中记载的硅氧烷二胺，对由使用其制备的聚 酰亚胺树脂形成的薄膜，可以赋予需要的低弹性系数，但作为相反的一 面，有无电镀Ni/Au耐性降低的问题。另外，应引入到该聚酰亚胺树脂 中的乙烯基醚残基在使硅氧烷二胺与酸二酐反应并形成聚酰亚胺后才 引入到离析的聚酰亚胺树脂中，因此在工业生产上不能说是有利的引入 方法。另外，对于用于电子部件的聚酰亚胺树脂，优选赋予其阻燃性。

本发明是为了解决以上说明的现有技术的问题而作出的，其目的在 于对于由聚酰亚胺树脂形成的薄膜，可以赋予较低的弹性系数、良好的 无电镀耐性和阻燃性，另外可以向聚酰亚胺树脂中预先引入构成作为与 交联剂反应的位点的交联点的反应基团。

本发明人发现通过使用特定结构的新型含有酰胺基的硅氧烷二胺 化合物作为构成聚酰亚胺树脂的二胺成分之一的硅氧烷二胺，可以实现 上述目的，从而完成了本发明，所述特定结构的新型含有酰胺基的硅氧 烷二胺化合物在分子内具有可与含有环氧基的化合物等交联剂反应并 形成交联点的酰胺基。

即，本发明提供聚酰亚胺树脂，其是将包含下式(1)表示的新型 含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物的二胺成分、与酸二酐(acid dianhydride)成分酰亚胺化而成，所述酸二酐成分含有选自均苯四酸四 羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯甲酮四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯基醚四羧酸二酐、 3，3′，4，4′-二苯基砜四羧酸二酐、2，2′-双(3，4-二羧基苯基)丙酸二酐、1，4，5，8- 萘四羧酸二酐、4，4′-(六氟代亚异丙基)二邻苯二甲酸二酐、9，9-双(3，4- 二羧基苯氧基苯基)芴酸二酐、9，9-双[4-(3，4-二羧基苯氧基)苯基]芴 酸二酐和1，2，3，4-环丁酸二酐的至少一种的芳香族酸二酐。

式(1)中，R¹和R²分别独立地表示可被取代的亚烷基，m为1～ 30的整数，n为0～20的整数。

另外，本发明提供含有上述新型聚酰亚胺树脂和感光剂的聚酰亚胺 树脂组合物。

进而，本发明提供具有聚酰亚胺树脂层的布线基板，其中，聚酰亚 胺树脂层为上述感光性聚酰亚胺树脂组合物的膜。