[发明专利]包装体制造方法及包装体

说明书

技术领域

本发明涉及包装体制造方法及包装体。特别涉及关于加强了密封部分 的耐压强度的包装体的、包装体制造方法及包装体。

背景技术

把填充了香肠、奶酪棒等内装物的筒状膜密封，得到各个包装体的公 知密封方法，是用金属制的线夹，将筒状膜的端部结扎的方法，即，用模 具把预定长度的直线状线圆形地压扁的方法。但是，用金属制的线夹结扎 的方法中，在检查是否有金属异物混入内装物的产品检测中，要用金属探 测器来探测金属制的线夹，很不方便。另外，仅用金属线夹结扎时，由于 不干净的空气贯穿于被收束、折叠的膜之间，所以，采用把筒状膜的无内 装物部密封后再收束，或者将筒状膜收束后再将端部密封的方法。该密封 方法中，密封部分或其附近，因受到收束而强制地弯折、或因挤压加热而 密封部分的膜厚度减薄，有时产生细微的孔(下面也称为气孔(针孔))。 对这些问题，曾尝试用以下的方法来解决。

(1)为了补充密封部分的筒状膜的厚度，在本发明申请人已申请的专 利文献3和专利文献4中，揭示了在收束部分的外侧，从相对向的2个方 向增添加强带的技术。但是，由于被收束的筒状膜的表面是凹凸的，所以， 该凹凸表面和加强带不能均匀地密接，虽然有补充厚度的效果，但是抑制 气孔的效果小。

(2)为了补充密封部分的筒状膜的厚度并且更加提高筒状膜端部的密 封性，在本发明申请人已申请的专利文献1中，揭示了在收束部分的外侧， 增添一片加强带的技术。但是，由于被收束的筒状膜的表面是凹凸的，所 以，该凹凸表面和加强带不能均匀地密接，虽然有补充厚度且提高密接性 的效果，但是抑制气孔的效果小。

(3)为了补充密封部分的筒状膜的厚度并且更加提高筒状膜端部的密 封性，在本发明申请人已申请的专利文献2中，揭示了在收束部分的外侧， 增添2片加强带的技术。但是，由于被收束的筒状膜的表面是凹凸的，所 以，该凹凸表面和加强带不能均匀地密接，虽然有补充厚度且提高密接性 的效果，但是抑制气孔的效果小。

(4)为了补充密封部分的筒状膜的厚度并且更加提高筒状膜端部的密 封性，在本发明申请人已申请的专利文献5中，揭示了在收束部分的外侧， 增添U字形加强带的技术。但是，由于被收束的筒状膜的表面是凹凸的， 所以，该凹凸表面和加强带不能均匀地密接，虽然能切实地密封和具有补 充厚度的效果，但是抑制气孔的效果小。

专利文献1：日本特开2006-69647号公报

专利文献2：日本特开2006-69648号公报

专利文献3：日本特开2005-231639号公报

专利文献4：日本特许第2516885号公报

专利文献5：日本特开2005-343541号公报

发明内容

着眼于补充密封部分的筒状膜的厚度、且提高密封性状而制造出的包 装体中，在收束部添加并安装加强带，但是，仅靠收束部和增添的加强带 时，由于被收束的筒状膜的表面是凹凸的，所以，该凹凸表面和加强带不 能均匀地密接，抑制气孔的效果小，包装体的密封不充分。

为此，本发明的目的是，提供制造密封端部、即收束部的密封性更高 的包装体的、包装体制造方法及包装体。

为了实现上述目的，本发明第1形态之包装体制造方法，例如，如图 1、图3和图5所示，备有填充工序(St3)、减薄工序(St4)、收束工序 (St5)、带部件供给工序(St6)、和第1密封工序(St7)；在填充工序 (St3)，将内装物C1填充到筒状膜F1内。在减薄工序(St4)，对填充 了内装物C1的筒状膜F1，在该筒状膜F1长度方向，每隔预定间隔，形 成扁平的无内装物部15b。在收束工序(St5)，在横截扁平面的方向，将 无内装物部15b收束。在带部件供给工序(St6)，在上述横截方向，把长 条状、且长度方向的热收缩率大于宽度方向的热收缩率的带部件120，以 夹着上述被收束了的无内装物部(15b)或上述要被收束的无内装物部 (15b)的方式配置、并与无内装物部(15b)重叠。在第1密封工序(St7)， 在上横截方向，把重叠着带部件120无内装物部15b，与带部件120一起 密封，在无内装物部15b上形成密封的密封部位121。