[发明专利]改进的用于增塑溶胶的粘结剂

权利要求书

1.基于无卤聚合物的增塑溶胶，其特征在于包含含异氰酸酯基的 聚合物，该异氰酸酯基已经被保护基封闭，并且所述聚合物的异氰酸 酯含量是0.02重量％-5.0重量％。

2.根据权利要求1的基于无卤聚合物的增塑溶胶，其特征在于所 述聚合物的异氰酸酯含量是0.1重量％-1.0重量％。

3.根据权利要求1的基于无卤聚合物的增塑溶胶，其特征在于在 所述增塑溶胶的凝胶化温度下使所述异氰酸酯的保护基解封闭。

4.根据权利要求3的基于无卤聚合物的增塑溶胶，其特征在于在 高于100℃下使所述异氰酸酯的保护基解封闭。

5.根据权利要求3的基于无卤聚合物的增塑溶胶，其特征在于在 高于120℃下使所述异氰酸酯的保护基解封闭。

6.根据权利要求1的基于无卤聚合物的增塑溶胶，其特征在于经 由在所述聚合物的主链中的(甲基)丙烯酸酯基将所述异氰酸酯基固 着。

7.根据权利要求6的基于无卤聚合物的增塑溶胶，其特征在于使 以下通式的单体聚合，

其中

-R⁰是甲基或氢，

-R¹是具有不超过300g/mol的分子量的任何有机基，和

-R^B是保护基。

8.根据权利要求6的基于无卤聚合物的增塑溶胶，其特征在于使 以下通式的单体聚合，

其中

-R⁰是甲基或氢，

-R²是具有不超过250g/mol的分子量的任何有机基，和

-R^B是保护基。

9.根据权利要求6的基于无卤聚合物的增塑溶胶，其特征在于使 以下通式的单体聚合，

其中

-R⁰是甲基或氢，

-R³是衍生自二醇、具有位于末端的OH基的聚烷氧基亚烷基或具 有端OH基的低聚物聚酯的任何有机基，

-R⁴是衍生自二异氰酸酯的任何有机基，所述二异氰酸酯选自芳 族二异氰酸酯、脂族二异氰酸酯和环脂族二异氰酸酯，和

-R^B是保护基。

10.根据权利要求9的基于无卤聚合物的增塑溶胶，其特征在于基 团R³选自：

其中n是1-6的整数。

11.根据权利要求9的基于无卤聚合物的增塑溶胶，其特征在于基 团R⁴选自：

12.根据权利要求9的基于无卤聚合物的增塑溶胶，其特征在于基 团R^B选自：

13.根据权利要求1的基于无卤聚合物的增塑溶胶，其特征在于所 使用的封闭剂是丙酮肟、甲基乙基酮肟、苯乙酮肟、二异丙胺、3，5- 二甲基吡唑、1，2，4-三唑、ε-己内酰胺、乙醇酸丁酯、甲基丙烯酰基 异羟肟酸苄酯或对羟基苯甲酸甲酯。

14.根据权利要求1的基于无卤聚合物的增塑溶胶，其特征在于构 造所述聚合物的单体的多于50重量％选自丙烯酸、丙烯酸的酯、甲基 丙烯酸和甲基丙烯酸的酯和/或它们的混合物。

15.根据权利要求1的基于无卤聚合物的增塑溶胶，其特征在于所 述聚合物含有多于30重量％的甲基丙烯酸甲酯。

16.根据权利要求15的基于无卤聚合物的增塑溶胶，其特征在于 所述聚合物含有多于50重量％的甲基丙烯酸甲酯。

17.根据权利要求1的基于无卤聚合物的增塑溶胶，其特征在于所 述聚合物以具有200-5000nm的尺寸的颗粒形式使用。