[发明专利]硅氧烷基压敏粘合剂组合物和压敏粘合剂胶带或片材

说明书

技术领域

本发明涉及硅氧烷基压敏粘合剂组合物和在其表面上具有前述组 合物的固化层的压敏胶带或片材。更具体地，本发明涉及能形成压敏 粘合剂层的硅氧烷基压敏粘合剂组合物，当施加所述压敏粘合剂层到 被粘物，例如金属基底、陶瓷基底、电路板等的表面上且暴露于高温 下时，在从被粘物表面上剥离之后，它没有在前述被粘物表面上留下 可视的硅氧烷组分痕迹。本发明还涉及其表面用前述组合物的固化层 涂布的压敏粘合剂胶带或片材。

背景技术

与丙烯酸基或橡胶基压敏粘合剂组合物相比，硅氧烷基压敏粘合 剂组合物优于前者在于它们的电绝缘性能、耐热性、耐霜性和对各种 基底的粘合性。因此，硅氧烷基压敏粘合剂组合物可应用于生产诸如 耐热粘合剂胶带、电绝缘粘合剂胶带、热密封胶带、金属板用遮盖胶 带等之类的制品上。关于固化机理，硅氧烷基压敏粘合剂组合物可分 为通过加成反应、缩合反应或者使用过氧化物可固化的组合物，其中 通过加成反应可固化的硅氧烷基压敏粘合剂组合物更加常用，因为它 们可通过仅仅保持在室温下固化，或者通过加热加速固化。这些组合 物的另一优点是它们不形成副产物。

日本未审专利申请公布(下文称为JP Kokai)S63-22886(专利参考 文献1)公开了一种压敏粘合剂(1)，它包含(A1)分子两端均用链烯基 封端的二有机基聚硅氧烷(粘度大于或等于5×10⁵cP)，(B1)由R₃SiO_1/2单元(其中R是烷基、链烯基或羟基)和SiO_4/2单元组成的有机基聚硅 氧烷树脂；(C1)一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基 聚硅氧烷{相对于组分(A1)中的1个链烯基，具有1-20个与硅键合的 氢原子}，(D1)铂类催化剂，和(E1)有机溶剂，作为加成反应可固化的 硅氧烷基压敏粘合剂组合物。

然而，当粘合剂胶带具有由硅氧烷基压敏粘合剂组合物形成的固 化层，特别是在要求高耐热性能的电子和电气材料领域中粘合所使用 的那些时，在高温下它们有时从被粘物中剥离，且残留的粘合剂有时 保留在被粘物表面上。在专利参考文献2-4中提出了采用前述类型的 硅氧烷基压敏粘合剂组合物解决这一问题，所述组合物维持强力粘合 并且留下降低量的残留粘合剂在被粘物表面上。

JP Kokai H04-335083(专利参考文献2)公开了硅氧烷基压敏粘合 剂组合物(2)，它包含(A2)硅烷醇封端的二有机基聚硅氧烷胶料或在分 子末端或侧链上具有乙烯基的二有机基聚硅氧烷胶料，(B2)MQ树脂， (C2)有机基氢聚硅氧烷，(D2)铂类催化剂，和(E2)在分子两端和侧链 上具有多个乙烯基的二有机基聚硅氧烷。

JP Kokai 2006-16555(专利参考文献3)公开了硅氧烷基压敏粘合 剂(3)，它由至少下述组分组成：(A3)(a)和(b)的混合物，其中(a)是 一个分子内平均含有一个或多个链烯基的粗橡胶状有机基聚硅氧烷， 和(b)是基本上由R¹₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元组成的有机基聚硅氧烷树 脂或其部分缩合反应产物；(B3)一个分子内平均含有两个或更多个与 硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷；(C3)苯酚基抗氧化剂和/或苯酚改 性的有机基硅氧烷；(D3)芳族胺基抗氧化剂和/或芳族胺改性的有机基 硅氧烷；和(E3)铂基催化剂。

JP Kokai 2002-275450(专利参考文献4)公开了硅氧烷基压敏粘 合剂组合物(4)，它包含含硅橡胶和有机硅树脂的化合物的交联产物作 为主要组分，且特征在于下述事实：当粘合剂组合物维持在200℃下 24小时时，硅氧烷基压敏粘合剂组合物的凝胶部分上升到5-55wt％的 范围内。

前述硅氧烷基压敏粘合剂组合物(2)-(4)既可满足在高温下高压 敏力或粘合力，又可满足在被粘物表面上具有降低量的残留粘合剂。 然而，近年来，尽管不一定要求高水平的粘合力，但在暴露于高温下 之后，在剥离被粘物表面上粘合的粘合剂胶带之后，有时在一部分电 子和电气器件领域中省去了洗涤被粘物的过程。