[发明专利]光传输模块、电子设备及光传输模块的制造方法无效
申请号: | 200880104328.0 | 申请日: | 2008-12-24 |
公开(公告)号: | CN101784932A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 田中纯一;鲛岛裕;安田成留 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;G02B6/122;H01L33/00;H01S5/022 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 模块 电子设备 制造 方法 | ||
1.一种光传输模块,其具备:
传输光的光传输路;
光元件,其具有与由光传输路传输的光进行光学耦合的受发光面,在该 受发光面上形成有具有光电转换功能的受发光点、及电极焊盘;
基板,其搭载有所述光元件、及电气配线;
电连接部件,其将所述电极焊盘与所述电气配线电连接,
其特征在于,
所述基板具有所述电气配线露出的配线露出面,
所述电连接部件由液状导电性材料的固化物构成,该液状导电性材料的 固化物以与露出于所述配线露出面的电气配线及所述电极焊盘接触的方式 而配置,
在所述电极焊盘与所述受发光点之间设有相对于受发光面突出的凸部, 所述凸部能够防止所述液状导电性材料对所述受发光点的干扰。
2.如权利要求1所述的光传输模块,其特征在于,
从光元件的搭载面到所述配线露出面的高度与从光元件的搭载面到所 述电极焊盘的形成面的高度相同。
3.如权利要求2所述的光传输模块,其特征在于,
在所述基板上设有支承所述光传输路的台座部件,
所述凸部支承光传输路的从所述台座部件向光元件侧突出的部分。
4.如权利要求3所述的光传输模块,其特征在于,
在所述凸部通过粘接剂粘接有所述光传输路。
5.如权利要求3所述的光传输模块,其特征在于,
所述台座部件通过粘接剂粘接于所述基板及所述光传输路。
6.如权利要求2所述的光传输模块,其特征在于,
所述凸部在平行于受发光面的方向上以包围所述受发光点的周围的方 式而设置。
7.如权利要求6所述的光传输模块,其特征在于,
所述凸部形成为コ字形状、或口字形状。
8.如权利要求1所述的光传输模块,其特征在于,
所述光传输路为至少一端面被加工成倾斜面的薄膜光波导,
所述光元件在受发光面与由所述端面反射的光进行光学耦合。
9.一种电子设备,其具备权利要求1所述的光传输模块,其特征在于,
所述光传输模块还具备电连接装置,该电连接装置用于与所述电气配线 电连接,并与外部的配线电连接,
所述光传输路的两端的电连接装置分别与所述电子设备内部的设备基 板连接。
10.如权利要求9所述的电子设备,其特征在于,
所述光传输模块的、所述光元件和所述光传输路的端面设置于所述电子 设备的框体部。
11.如权利要求9所述的电子设备,其特征在于,具备铰链部,所述光 传输模块设置于所述铰链部。
12.一种光传输模块的制造方法,
该光传输模块具备:
传输光的光传输路;
光元件,其具有与由光传输路传输的光进行光学耦合的受发光面,在该 受发光面上形成有具有光电转换功能的受发光点、及电极焊盘;
基板,其搭载有所述光元件、及电气配线;
电连接部件,将所述电极焊盘与所述电气配线电连接,
其特征在于,该光传输模块的制造方法包括如下工序:
电连接工序,涂敷液状导电性材料,使其与所述电气配线及所述电极焊 盘接触;
凸部形成工序,在所述受发光点与所述电极焊盘之间,形成相对于光元 件的受发光面突出的凸部,所述凸部能够防止所述液状导电性材料对所述受 发光点的干扰。
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