[发明专利]微电子封装及其形成方法

权利要求书

1.一种微电子封装，包括：

具有第一表面和相反的第二表面的载体；

在所述载体的第一表面处的粘合层；

通过所述粘合层附接到所述载体的第一表面的管芯；

在所述载体的第一表面处且至少部分地围绕着所述管芯和所述粘合层的密封材料；以及

与所述密封材料相邻的叠加层，

其中，所述管芯与所述叠加层彼此直接物理接触。

2.如权利要求1所述的微电子封装，其特征在于，

所述载体包括导热材料。

3.如权利要求2所述的微电子封装，其特征在于，

所述载体包括导电材料。

4.如权利要求1所述的微电子封装，其特征在于，

所述粘合层包括热界面材料。

5.如权利要求4所述的微电子封装，其特征在于，

所述热界面材料包括热油脂、弹性垫、相变材料、聚合物凝胶和焊料之一。

6.如权利要求1所述的微电子封装，其特征在于，

所述粘合层包括可移除的粘合膜，所述可移除的粘合膜基本上覆盖所述载体的第一表面的全部。

7.如权利要求1所述的微电子封装，还包括：

无源组件，所述无源组件被附接到所述载体的第一表面并且至少部分地被所述密封材料围绕着。

8.如权利要求1所述的微电子封装，还包括：

位于所述叠加层中的集成薄膜电容器。

9.一种微电子封装，包括：

具有第一表面和第二表面的散热器，其中所述第二表面是所述微电子封装的顶部表面；

附接到所述散热器的第一表面的管芯；

位于所述散热器的第一表面处的密封材料，所述密封材料至少部分地围绕着所述管芯；以及

叠加层，所述叠加层以物理的方式接触所述密封材料并且以物理和电学方式接触所述管芯。

10.如权利要求9所述的微电子封装，还包括：

位于所述管芯和所述散热器的第一表面之间的热界面材料。

11.如权利要求10所述的微电子封装，还包括：

无源组件，所述无源组件被附接到所述散热器并且至少部分地被所述密封材料围绕着。

12.如权利要求11所述的微电子封装，还包括：

位于所述叠加层中的集成薄膜电容器。

13.一种用于形成微电子封装的方法，所述方法包括：

提供一载体；

将管芯附接到所述载体；

用密封材料将所述管芯的至少一部分密封住；

形成与所述密封材料相邻的叠加层；以及

除去所述载体。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，

将所述管芯附接到所述载体包括：

将粘合膜加到所述管芯与所述载体中的至少一个上；以及

使所述管芯与所述载体彼此物理接触，使得在所述管芯和所述载体之间形成粘合键。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，

除去所述载体包括除去所述管芯与所述载体之间的粘合键。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，

除去所述粘合键包括向所述粘合键施加热辐射和紫外辐射之一。

17.如权利要求13所述的方法，还包括：

将散热器附接到所述管芯的表面。

18.如权利要求13所述的方法，还包括：

将无源组件附接到所述载体，使得所述无源组件与所述管芯一起被所述密封材料至少部分地密封住。

19.如权利要求13所述的方法，其特征在于，

形成叠加层包括在所述叠加层中形成集成薄膜电容器。

20.一种用于形成微电子封装的方法，所述方法包括：

提供散热器；

将管芯附接到所述散热器；

用密封材料将所述管芯的至少一部分密封住；以及

形成与所述密封材料相邻的叠加层。