[发明专利]被检体的缺陷检查方法

权利要求书

1.一种被检体的缺陷检查方法，其特征在于，包括以下过程：

(1)将含有微粒的气体加压后送出到被检体的一个端面，在被检体的另 一端面附近与所述另一端面平行地照射第一激光，而且从与所述另一端面垂直 的位置对所述另一端面进行拍摄的过程；

(2)将含有微粒的气体加压后送出到被检体的一个端面，在被检体的另 一端面附近与所述另一端面平行地照射在同一平面上与第一激光对置的第二 激光，而且从与所述另一端面垂直的位置对所述另一端面进行拍摄的过程；以 及

(3)根据所述过程(1)和过程(2)的拍摄结果的影像亮度和来确定被 检体的缺陷部位的过程。

2.根据权利要求1所述的缺陷检查方法，其特征在于，

还具有以下过程：

(4)将含有微粒的气体加压后送出到被检体的一个端面，(A)并这样照 射第三激光：(a)在被检体的另一端面附近与所述另一端面平行；而且(b) 所述第三激光与所述第一激光和所述第二激光在同一平面上、并且与所述第一 激光和所述第二激光垂直地交叉，(B)而且从与所述另一端面垂直的位置对 所述另一端面进行拍摄的过程；

(5)将含有微粒的气体加压后送出到被检体的一个端面，(C)并这样照 射第四激光：(c)在被检体的另一端面附近与所述另一端面平行；而且(d) 所述第四激光与所述第一激光、所述第二激光和所述第三激光在同一平面上、 并且与所述第一激光和所述第二激光垂直交叉，而且所述第四激光与所述第三 激光对置，(D)而且从与所述另一端面垂直的位置对所述另一端面进行拍摄 的过程；

(6)确定所述被检体的缺陷部位的过程是在所述过程(1)和过程(2) 的拍摄结果的影像亮度和的基础上，根据所述过程(4)和过程(5)的拍摄结 果的影像亮度和来确定被检体的缺陷部位的过程。

3.根据权利要求1所述的缺陷检查方法，其特征在于，同时进行第一～第 二激光的照射。

4.根据权利要求2所述的缺陷检查方法，其特征在于，同时进行第一～第 四激光的照射。

5.一种被检体的缺陷检查方法，其特征在于，包括以下过程：

(1)将含有微粒的气体加压后送出到被检体的一个端面，在被检体的另 一端面附近与所述另一端面平行地照射第一激光，而且从与所述另一端面垂直 的位置对所述另一端面进行拍摄的过程；

(2)将含有微粒的气体加压后送出到被检体的一个端面，在被检体的另 一端面附近与所述另一端面平行地照射位于与第一激光彼此不同但相互平行 的平面上的第二激光，而且从与所述另一端面垂直的位置对所述另一端面进行 拍摄的过程；以及

(3)根据所述过程(1)和过程(2)的拍摄结果的影像亮度和来确定被 检体的缺陷部位的过程。

6.根据权利要求1、3、5中的任一项所述的缺陷检查方法，其特征在于，

所述第一激光和第二激光中的至少一方呈与所述另一端面平行的面状地 照射。

7.根据权利要求2或4所述的缺陷检查方法，其特征在于，

所述第一激光～第四激光中的至少一方呈与所述另一端面平行的面状地 照射。

8.一种被检体的缺陷检查装置，其特征在于，包括：

将含有微粒的气体加压后送出到被检体的一个端面的微粒供给单元；

在被检体的另一端面附近与所述另一端面平行地照射激光的第一激光照 射单元和第二激光照射单元；

配设在与所述另一端面垂直的位置、对所述端面进行拍摄的拍摄单元；

以及根据由所述拍摄单元拍摄到的多个拍摄像来确定被检体的缺陷部位 的缺陷部位确定单元。

9.根据权利要求8所述的被检体的缺陷检查装置，其特征在于，

所述第一激光照射单元和第二激光照射单元中的至少一方具有使激光呈 与所述另一端面平行的面状地扩散的单元。