[发明专利]包括功率半导体管芯和具有暴露表面部分的热沉的子组件

权利要求书

1.一种半导体组件，包括：

第一子组件，所述第一子组件包括第一热沉；

焊料材料，所述焊料材料设置在所述第一热沉的第一表面的暴露 部分上；以及

功率半导体管芯，所述功率半导体管芯位于所述第一热沉的第一 表面上、并且通过所述焊料材料与其热耦合；

封装构图聚合物层，所述封装构图聚合物层仅设置在所述第一热 沉的与所述第一表面相对的第二表面上、并且限定了所述第一热沉的 内表面部分；半导体封装，所述第一子组件、焊料材料和管芯位于所 述半导体封装中，使得所述第一热沉的第二表面的内表面部分没有被 所述半导体封装包围；

第一构图聚合物层，所述第一构图聚合物层设置在所述第一热沉 的第一表面上，以限定所述第一表面的暴露部分，所述第一表面的暴 露部分从所述第一构图聚合物层沿着所述第一热沉表面径向向内延 伸；以及

第二构图聚合物层，所述第二构图聚合物层设置在所述第一构图 聚合物层的径向靠外的部分上，所述第一构图聚合物层和所述第二构 图聚合物层限定了用于容纳所述功率半导体管芯的单元，其中，所述 第一构图聚合物层限定了其中可以放置有焊料的单元的侧壁，在所述 第一构图聚合物层上方形成所述第二构图聚合物层，所述第二构图聚 合物层限定了其中要放置功率半导体管芯的边界，所述第一构图聚合 物层的暴露部分限定了最终在其上可以安装功率半导体管芯的表面。

2.根据权利要求1所述的半导体组件，其中，所述半导体封装是 芯片级封装。

3.根据权利要求1所述的半导体组件，其中，所述封装构图聚合 物层包括：聚酰亚胺。

4.根据权利要求1所述的半导体组件，其中，所述功率半导体管 芯具有给定形状的占用面积，以及所述第一构图聚合物层与所述给定 形状相符。

5.根据权利要求1所述的半导体组件，还包括第二子组件，所述 第二子组件包括：

第二热沉；

第三构图聚合物层，所述第三构图聚合物层设置在所述第二热沉 的第一表面上，以限定所述第一表面的暴露部分，所述第一表面的暴 露部分从所述第三构图聚合物层沿着所述第二热沉表面径向向内延 伸；

第四构图聚合物层，所述第四构图聚合物层设置在所述第三构图 聚合物层的径向靠外的部分上，所述第三构图聚合物层和所述第四构 图聚合物层限定了用于容纳所述功率半导体管芯的单元；

第二焊料材料，所述第二焊料材料设置在所述第二热沉表面的暴 露部分上；

其中，所述功率半导体管芯还位于所述第三构图聚合物层的径向 向内的部分上的单元内、并且通过所述第二焊料材料热耦合到所述第 二热沉；

第二封装构图聚合物层，所述第二封装构图聚合物层设置在所述 第二热沉的与所述第一表面相对的第二表面上、并且限定了所述第二 热沉的第二表面的内表面部分，以及

其中，所述半导体封装还包围所述第二子组件，使得所述第二热 沉的第二表面的内表面部分没有被所述半导体封装包围。